根据报告正文,国内半导体设备招投标量大幅提升,8月国内晶圆厂商招标数据包括华虹半导体、华力微电子、上海积塔半导体等,中标数据包括北方华创、芯源微、盛美半导体等。同时,国内设备厂商中标数据包括北方华创、中微公司、华峰测控、芯源微、至纯科技、长川科技、华兴源创、盛美半导体、精测电子、万业企业(凯世通)、晶盛机电、光力科技、ASM Pacific等。建议关注半导体设备投资标的,包括上市公司和非上市公司。投资建议中也提到了一些风险因素,包括国产化进度不及预期、晶圆厂扩张不及预期和技术研发不及预期。