公司非公开发行申请获得上交所受理，主要募集资金主要用于投入前道设备研发以及产能扩充，其中上海临港项目预计总投资6.4亿元，其中募集资金投入4.7亿元，主要用于研发与生产前道ArF光刻工艺涂胶显影机、浸没式光刻工艺涂胶显影机及单片式化学清洗机等高端半导体专用设备；沈阳高端晶圆处理设备项目(二期)预计总投资2.9亿元，募集资金投入2.3亿元，主要用于研发前道I-li ne与KrF光刻工艺涂胶显影机、前道Barc(抗反射层)涂胶机以及后道先进封装Bumping制备工艺涂胶显影机。此次定增项目的产能扩充有望进一步增强核心技术水平，加速提升产品市占率。
