定增申请获得受理，前道设备研发及扩产加速

公司非公开发行申请获得上交所受理，拟通过非公开发行募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后拟用于上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目（二期）和补充流动资金。此次定增项目的产能扩充有望进一步增强核心技术水平，加速提升产品市占率。公司是国内半导体设备稀缺供应商，产品涵盖光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机），技术实力强劲，承担多项国家重大专项，是国内唯一能提供中高端涂胶显影设备的企业。公司作为国内的涂胶显影设备龙头，有望充分受益于半导体市场高景气以及国产替代带来的需求增长。