定增助力再起航，打造国内半导体材料平台龙头

根据研报，公司计划以91元/股定增发行1307万股募资11.9亿元，主要用于光刻胶及配套试剂项目、华飞电子封装材料项目、电子级六氟化硫和电子级四氟化碳技改项目以及补流3.5亿元。公司已经掌握面板光刻胶核心技术，并在国内各大面板厂商积极导入，本次大手笔投入可见公司的重视程度。同时，公司还扩大了电子特气和硅微粉的产能规模，打开了未来成长空间。预计公司2021/22/23年归母净利为6.1/8.2/10.9亿元，对应PE为63/47/35倍，维持“推荐”评级。