本周，申万半导体行业指数下跌8.86%，显著跑输主要指数。中国大陆地区34家主要半导体IC设计企业1H21整体营收达到521亿元，同比增长48%，整体净利润达到93亿元，同比增长达到101%。目前，中国大陆半导体IC设计企业PE为79倍，而近一年PE最低值为77倍，估值相对处于低谷。受益于下游强烈需求影响，2021年以来各大晶圆代工厂不断调涨报价，台积电内部决议上调晶圆代工报价，其中7nm至更先进制程价格将调涨10%，16nm以上的成熟制程将调涨10~20%。建议关注：半导体设计：晶晨股份/中颖电子/全志科技/瑞芯微/恒玄科技/兆易创新/富瀚微/圣邦股份/思瑞浦/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/芯朋微/斯达半导/新洁能/澜起科技/紫光国微/上海复旦；IDM: 闻泰科技/三安光电；晶圆代工：中芯国际/华虹半导体；半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材/江化微。
