2021年1~7月半导体行业IPO盘点：IC设计企业数量占优，深圳有望成产业新高地

今年1-7月，半导体行业IPO企业数量明显增加，其中IC设计企业数量占优，深圳有望成为产业新高地。然而，我国半导体产业在设计、制造、封测等环节存在明显短板，尤其是在核心设备和原材料方面，国产化率严重不足。在政策扶持方面，国家不断出台政策指引、加强税收优惠，并设立国家大基金助力半导体产业发展，扶持力度空前。同时，今年1-7月，半导体与半导体生产设备行业有9家企业上会且均获通过，有5家半导体企业成功上市，同时也有4家撤回材料终止审核。48家IPO排队企业中，平均营收达22.65亿元，深圳有望成为产业新高地。然而，从营收规模来看，IC设计企业数量居首，有21家，晶圆代工和封测企业分别仅有1家。从城市分布来看，深圳力压京沪成为孕育半导体IPO企业最多的城市。因此，发展半导体产业，突破芯片“卡脖子”难题，是确保整个产业链安全乃至国家安全的重要举措。