半导体市场本周回调幅度较大，其中设计、制造、封测、材料、设备、功率半导体分别下跌7.0%、12.4%、7.7%、6.7%、4.8%、7.0%。截至上周，A股半导体公司总市值达45,771亿元，同比增长约53.08%，对应2021年整体PE为63倍。海外各环节公司业绩均大幅度增长，展望高景气持续。设计公司21H1同比增速在-100%-1200%区间，其中富满电子21H1业绩同增1191%，领跑设计公司；封测公司利扬芯片21H1业绩同增47%；材料公司21H1同比增速在50%-420%区间，神工股份21H1业绩同增415%，增速领先；功率半导体公司台基股份21H1业绩同增77%。兆易创新：NOR高景气无需担忧，不惧非理性下跌。上周海外大行发布存储行业报告，认为DRAM周期见顶，引发市场担忧，叠加此前监管总局对涉嫌哄抬价格的汽车芯片供应商立案调查，兆易创新下跌。我们需要理性看待下跌，国产化替代主逻辑不受影响。大陆需求迅速崛起，全球订单占比从2013年的10%提甚至2020年的25%。缺货潮下晶圆厂大规模扩产，预计市场规模22年破千亿美元。刻蚀、光刻、沉积为三大设备环节，占市场的25%/20%/20%，我们对中芯、华虹、粤新、长鑫、长存五家厂商做了测算，21年刻蚀/光刻/PVD+CVD设备需求量达1198/182/2254台。2021-2025年，刻蚀/光刻/PVD+CVD所 需 设 备 量5年 合 计 值 分 别 为4513/593/8027台。持续推荐半导体行业具有大空间/高景气度板块领先企业：设计：看好景气持续下价格持续上涨的弹性标的，建议关注韦尔股份、兆易创新、
