晶圆核心资产价值重估，无锡扩产进度亮眼

华虹半导体是全球领先的200mm纯晶圆代工企业，其特色工艺平台包括嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟及电源管理和逻辑及射频等。随着晶圆代工行业景气高涨，华虹半导体的资本开支规划也明显提升。其八寸产能连续五个季度满载，高产能利用率有望持续全年。此外，华虹无锡十二寸产能爬坡超预期，预计年底月产能达到65k，且有望在2022年年中超过80k。华虹半导体坚持深耕特色工艺战略，长期受益国产化趋势，预计2021~2023年分别实现归母净利润10.4/14.0/16.7亿元，对应PB 2.9x/2.7x/2.5x，首次覆盖给予“买入”评级。