CIS先进封测领域龙头，消费、车载带来业绩高弹性

报告总结：晶方科技（603005.SH）是一家全球领先的先进封测领域龙头公司，专注于将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）应用在以影像传感器为代表的传感器领域。公司营收稳健增长，受益于手机多摄像趋势不断渗透、安防数码监控市场持续增长、汽车摄像头应用的逐步普及等因素。目前，安防领域CIS封测仍是公司主要的营收来源，但随着公司持续优化梳理8寸、12寸封装工艺，不断简化流程、创新工艺，并通过新增产能，多管齐下有效提升生产规模，手机以及车载中低像素CIS封测将有望为公司带来更大业绩弹性。随着公司2020年募投“12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”产能的逐渐落地，在下游WLCSP旺盛需求的推动下，预计未来业绩将持续保持较快增长。