电子全球TSV~CIS封测龙头，车载业务有望实现放量

晶方科技是中国领先的半导体封装企业，专注于光学赛道的TSV-CIS封测业务。公司拥有丰富的先进封装技术，包括8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，能够提供一站式综合封装服务。随着我国集成电路销售额的持续增长和封测行业的稳定发展，晶方科技有望受益于手机、汽车、安防等领域的高景气，进一步扩大市场份额。此外，国家政策也在积极推动集成电路行业的发展，为晶方科技等企业提供了良好的发展环境。根据我们的盈利预测，晶方科技2021-2023年的营业收入分别为15.97亿元、21.39亿元、26.15亿元，归母净利润分别为6.13亿元、8.20亿元、10.05亿元，对应的PE分别为34.6倍、25.9倍、21.1倍，低于行业可比公司平均估值。我们给予晶方科技“增持”评级。