电子行业：半导体材料系列，CMP~晶圆平坦化必经之路，国产替代放量中

该研报主要讨论了CMP（化学机械抛光）在半导体制造中的重要性，以及中国CMP材料厂商的潜在市场空间。报告指出，随着晶圆厂的持续扩产和集成电路制程的升级，CMP的需求将持续增长，推动CMP耗材市场的增长。同时，报告还推荐了两家国内领先的CMP材料厂商：鼎龙股份和安集科技。报告强调了国产替代的机遇，认为中国CMP材料厂商有望受益于半导体行业需求的提高，实现潜在市场空间的不断增长。报告还提到了一些风险因素，如国产替代进展不及预期、全球贸易纷争影响、下游需求不确定性等。