持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇

本文是一份电子制造行业的行业报告，重点关注了IC载板基材及制造的国产化机遇。报告指出，封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，随着半导体技术的发展，IC的特征尺寸不断缩小，集成度不断提高，封装基板的需求也在不断增加。同时，由于上游原材料和进口设备的制约，以及IC载板壁垒高、扩产周期长等原因，IC载板的产能释放缓慢，供给进一步趋紧。因此，报告建议持续关注国内IC载板基材以及制造厂商，国产化需求下有望持续受益。报告还介绍了方邦股份、深南电路和兴森科技等公司的相关情况。