事件:兴森科技公布2022年一季度业绩报告,第一季度实现营业收入12.72亿元,yoy+18.82%,实现归母净利润2.01亿元,yoy+98.28%,业绩符合我们预期。 Q1业绩增长稳健,IC载板订单饱满:随着子公司宜兴硅谷的产能释放、订单增加,样板及小批量板业务保持稳健增长;IC载板产能稳步提升,在手订单饱满,业绩动能十足;同时海外子公司Fineline稳定增长,yoy+19%,因此,Q1业绩实现稳健增长;Q1实现毛利率29.67%,同比下滑2.31pp(2021年Q1毛利率为31.98%),实现销售净利率15.37%,同比提升5.54pp(2021年Q1净利率为9.83%),其中发生投资净收益0.81亿元,yoy+1111.56%,主要是对参股公司深圳锐骏半导体失去重大影响,对其持有的股权由长期股权投资转变为交易性金融资产。 前瞻布局卡位,IC载板技术以及产能优势显著,兴森科技领先优势稳固:存储类载板是BT载板最大的下游市场,是公司目前的主要市场,当前现有的2W平米/月的产能实现满产满销,整体良率保持在96%左右,截止到2022年Q1,珠海兴科IC封装基板项目一期1.5万平米/月的产线已建成,目前已进入样品生产阶段,预计2022年年底实现单月90%以上的产能利用率目标,后续再分批建设3万平米/月的产能,初步计划在2023年底前建成投产。我们认为,兴森科技作为国内IC载板行业的领跑者,目前在技术以及产能等方面均处于领先水平,同时兴森科技也进一步布局FC-BGA高阶载板,已启动项目建设前期准备工作,同步启动设备采购工作。在新产品开发方面,实现Coreless、ETS、FC-CSP、RF、指纹识别产品的稳定量产,在精细路线和薄板加工能力方面处于国内本土领先水平。综上,我们认为,当前IC载板供求仍然紧张,兴森科技作为IC载板领跑者,先发优势显著,未来持续看好。 盈利预测与投资评级:楷体IC载板需求稳增,样板及小批量板业务稳定,因此我们维持2022-2024年盈利预测,归母净利润分别为7.23亿元、9.15亿元、11.63亿元,EPS分别为0.49元、0.61元、0.78元,对应的PE估值分别为17x/14x/11x,我们持续看好公司未来稳健增长,因此维持“买入”评级。 风险提示:IC载板需求不及预期;产能释放不及预期。