晶圆代工行业跟踪报告：涨价浪潮渐入尾声，后期靠产能释放驱动收入增长

该研报主要关注晶圆代工行业。2Q21，台积电实现收入133亿美金，同比增长28%，环比增长2.9%，优于此前指引。分应用来看，2Q21 HPC、汽车平台收入分别环比增长34%/285%，而智能手机平台收入环比下降4%，主要由于2Q智能手机整体销售疲软、伴随3Q高端手机、CPU新品上量有望驱动智能手机平台收入实现季节性回；IoT平台收入出现季节性环比下降18%，分析主要由于Q3为IoT产品销售淡季导致Q2 IoT芯片备货情况偏弱。3Q台积电如期迎来旺季，晶圆代工产能紧缺格局有望延续到22年。我们预计中芯国际有望上调2021全年收入指引，驱动力来自2H21有望恢复正常扩产驱动下半年收入继续环比向上。华虹半导体2021全年收入增速有望达48%，驱动力主要来自8寸议价能力在2Q21有所提升、12寸新产品新客户顺利上量。我们建议关注超预期增长机会，重点推荐ASMP。