晶圆代工产能紧张持续，8寸涨价超预期

事件：1Q22公司实现收入5.95亿美金，同比增长95%，环比增长13%，大幅高于此前收入5.6亿美金、环比增长6%的指引，主要由于8寸ASP环比提升11%超出预期。从产品结构来看，收入超预期主要由模拟与电源管理、独立NVM收入超预期拉动，二者环比分别增长24%/50%，占收入比重为20%/10%。1Q22公司整体毛利率26.9%，环比下滑5.6个百分点，不及指引区间28%-29%，主要由于一项政府补助的审计调整以及奖金增加。实现经营利润0.85亿美金，环比增长11%；实现归母净利润1.03亿美金，同比增长211%，环比下降23%，对应净利率17%。 公司产能持续满载，ASP大幅提升：1Q22公司8寸产线实现收入3.33亿美金，同比增长33%，环比增长3%；公司8寸厂房空间接近饱和，1Q22产能利用率108%继续维持高位，因此收入增长主要得益于季度调价和产品组合改善带来的ASP环比提升。公司12寸产线目前产能6 5K/m ，1Q22顺利上量实现满产，产能利用率达到104%，晶圆出货量环比增长20%；同时12寸ASP环比提升6%，对应公司12寸产线实现收入2.62亿美金，环比增长27%，收入占比扩大至44%。12寸顺利上量驱动其经营亏损进一步收窄，12寸经营利润率从4Q21的-5%提升至-1%。 产品组合优化下ASP有望进一步提升，长期看好公司产能的持续扩张：受益于下游MCU、IGBT、超级结等需求旺盛，我们预计2Q22公司产能利用率仍将维持高位，但将一定程度受到疫情影响；公司指引2Q22收入6.15亿美金，对应同比增长78%，环比增长3.4%，我们认为主要由ASP进一步小幅提升拉动。同时涨价有利于公司盈利能力的提升，公司指引2Q22公司毛利率区间28%-29%。公司预计22年底12寸将扩产至9 4.5K/m ，新扩产能预期于4Q22或23年初正式投产。同时公司于 3M22 发布公告拟发行人民币股份于科创板上市，我们认为公司有望启动新厂华虹九厂的建设，进一步增加12寸产能。 长期来看，公司持续扩产有望打开新一轮成长空间。 盈利预测、估值与评级：维持看好公司基本面强劲增长势头，8寸基本面稳定、12寸积极上量。基于下游需求强劲、公司产能利用率维持高位、公司8寸涨价超预期，上调22-23年归母净利润预测9%/29%至3.33/4.38亿美元，新增24年归母净利润预测4.71亿美元，对应同比增长27%/31%/8%。晶圆代工行业产能紧张持续，驱动涨价逻辑兑现，代工价值再次提振，有望驱动公司估值提升。当前股价24.6港币对应12倍PE，处于公司历史估值底部，维持“买入”评级。 风险提示：新建12寸产能上量不及预期；半导体板块估值系统性波动。 公司盈利预测与估值简表 图1：华虹半导体PE估值 表1：华虹半导体（1347.HK）损益表 表2：华虹半导体（1347.HK）资产负债表 表3：华虹半导体（1347.HK）现金流量表