半导体行业持续景气,封测产能吃紧,预计未来产能缺口将进一步拉大。产业链下游应用多点开花,智能化、5G、物联网、电动汽车、以及家电、平板等终端市场需求增加,预计封测厂商将持续受益。后摩尔时代先进封装有望改道芯片业,头部封测厂积极布局先进封装,同时封测增量EPS来自于国内产线的建设带动。