车规级IGBT量产事项点评：全球功率代工市场地位领先，12寸上量顺利驱动业绩增长

华虹半导体（1347.HK）与斯达半导体签订战略合作协议，共同打造的高功率车规级IGBT芯片已通过终端车企产品验证，广泛进入了动力单元等汽车应用市场。华虹半导体在功率代工市场领先，联合斯达切入车规级IGBT市场，产品在电机控制器、车载充电机OBC、空调电动压缩机的电控及暖风加热PTC等应用领域具有极强的竞争力。12寸新产品新客户导入顺利，公司维持此前扩产规划，12寸产能有望于2021年中顺利扩至48K/m、2021年底扩至65 K/m、2022年中扩至80 K/m以上。公司扩产策略同时兼顾获客上量及盈利能力两方面，规划未来扩产增量均以IC为主、同时存量功率产能里更多向IGBT转化，对应晶圆单价更高，有望驱动12寸晶圆ASP上升；且不同平台之间产能可转化有助提升经营效益。我们维持看好公司基本面强劲增长势头，维持21-23年净利润预测分别为1.55/2.08亿/2.72亿美金，对应同比增速分别为56%/34%/31%；维持21-23年ROE预测分别为6%/7%/9%。