本报告重点关注了半导体紧张对AIOT等行业需求增量的影响。根据Yole的预测,2020-2025年AP市场规模有望从310亿美元成长到560亿美元。随着技术的进步,对硬件的要求也越来越高,对芯片的需求也越来越强烈,比如5G基站建设、5G周边应用落地、IoT、汽车电子、AI等等。目前晶圆代工产能持续吃紧,从需求方面看,手机快充、Type-C接口等消费电子、新能源车、光伏风电、工控等下游领域快速发展,促进了半导体持续繁荣,供给端来看,今年一波三折的疫情对海外的厂商产能和物流带来了诸多的限制,国内疫情率先控制,供给端竞争格局得到优化,国产替代进程加速。建议持续关注有产能保障的半导体龙头公司和自有产能的IDM和代工厂。