2021年第一季度全球半导体制造设备出货金额较去年同期大幅增长51%,达到236亿美元。韩国一季度设备采购金额最大,中国大陆排第二同比增长70%。根据下游的晶圆厂扩产以及资本开支情况来看,设备采购增速仍将保持较高增长。设备厂商普遍反馈订单饱满,产能供不应求,国产化率持续提升,国产设备加速验证。建议重点关注产品线最全的北方华创、技术进展较快的中微公司、后道测试机龙头华峰测控,同时关注在半导体量测设备中不断突破的精测电子以及清洗设备公司至纯科技。