本文是关于半导体行业月报的报告摘要。全球半导体产品销售强劲,发端于汽车领域的全球半导体供应紧张,目前仍在持续,半导体产品的供不应求,推升了部分半导体产品的价格,也拉升了半导体厂商的营收。晶圆厂产能全开应对市场需求,今年一季度全球硅晶圆出货面积较2020年第四季增长4%,超越2018年第3季的历史纪录。全球代工产能依然紧缺,台湾旱灾、停电等因素影响到台积电正常生产,台积电产能增长受到限制。下游方面,家电企业也开始出现芯片不足,台积电、联电等均公布了代工涨价计划,为应对代工不足问题,全球各大代工企业在未来5年内均有大规模扩产计划。但预计产能紧缺将持续到2022年。国内手机市场基本复苏,预计二季度增速将下降。半导体下游市场方面,目前最火热的领域为新能源汽车市场,华为、百度、小米均推出自己的造车计划,4月19日华为推出的合作汽车SF5更是成为市场新热点,未来汽车领域竞争愈发激烈。2021年一季度半导体行业总体呈现净利润高速增长的趋势,核心公司净利润增速平均达到508%。