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本报告主要分析了全球半导体行业的最新动态和趋势。根据集邦咨询的数据,2021年第一季度全球前五大纯晶圆代工厂的营收将达225.9亿美元,同比增长20%。此外,全球领先的晶圆代工厂将在2021~2023年之间进行大规模的半导体设备投资,这有望成为新一轮产业跃升的开端。报告还指出,汽车硅含量显著提升,全球车用芯片陷入短缺,这将推动晶圆代工厂加速生产汽车芯片。报告还对面板价格进行了分析,指出2021年第一季度面板价格保持上涨,表现持续超预期。报告最后强调了国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化,以及苹果产业链核心龙头的重要性。