振华科技2020年归母净利润同比增长75%-105%，超市场预期。新型电子元器件业务持续加速，单四季度环比高速增长。公司完成对子公司深通信投资损失全额计提，且子公司振华新能源或将进一步减亏，预计2021年公司有望轻装上阵，延续高速增长态势。受益下游航空航天重点型号需求上量、国产替代进程加速及军队信息化建设，高端电子元器件企业增长确定性较强，公司作为军工电子元器件上游企业，新型电子元器件业务或将继续保持稳健增长。单四季度同比扭亏为盈，环比20Q3增长31.71%-104.07%。受益新型电子元器件领域订单不断加速且公司不断优化产品结构，高附加值产品占比不断提升，2020年Q1-Q3净利润分别为1.11、1.25及1.23亿元，同比增速分别为2.54%、-7.15%及120.72%，20Q4公司归母净利润1.62-2.51亿元，同比实现扭亏为盈，且环比继续保持高速增长，并呈现不断向好趋势。加速向高端芯片转型，打造我国军用IGBT核心供应商。公司目前持有成都森未科技20%股权，其IGBT产品可对标英飞凌，并已实现小批量量产及销售。森未科技产品均采用第六代或第七代IGBT相关技术，已实现第六代产品国产化，其中650V/50A和1200V/100A产品已实现小批量量产和销售。森未已经掌握全球IGBT产品市场上普遍采用的“沟槽栅+场截止技术”主流技术，通过国内工艺代工验证，通过与英飞凌公司同类产品进行对比测试和实际工况下的性能对比，结果表明其系列产品性能可完全对标德国英飞凌产品。当前我国IGBT芯片制造行业仍以国际半导体巨头公司为主，特种领域自主可控及国产替代刚性需求强烈，预计公司IGBT业务发展前景或将持续向好。关注公司后续在IGBT领域进展。公司作为我国军用领域IGBT核心供应商，已成功研制多款IGBT芯片，并完成国内首个IGBT特种行业标准编制，IGBT模块已配套多家用户。考虑公司拥有
