重大事项点评：盈利能力有望显著提升，大手笔扩产将为公司打开长期成长空间

华天科技发布非公开发行股票预案，拟发行不超过6.8亿股，募集资金不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。公司发轫于甘肃天水，历经数十年的潜心经营，目前拥有天水、西安、昆山、南京、东南亚五大生产基地，布局合理，扩产审慎，一直保持了较好的盈利能力。同时从产品结构来看，传统封装占比显著高于同业。随着摩尔定律的放缓，先进封装成为一种提升半导体器件整体性能的重要手段，有望成为封测行业规模扩张及份额集中的核心驱动力。随着下游需求的显著增长及结构优化，公司大力布局先进封装，提升先进封装领域综合竞争力，为公司长期发展奠定了坚实的产能基础。