中国硬件科技：台积电资本支出预算激增；未来数年将迎加速增长

台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）宣布了2021年的资本支出预算，预计将达到250-280亿美元，比2020年的172亿美元增长45-62%。这笔投资将主要用于先进工艺（3nm、5nm、7nm）、先进封装和光掩模制造，以及特色工艺。尽管资本支出增加将使台积电的短期资本支出强度超过其长期目标（35%左右），但管理层认为随着台积电进入加速增长时期，这笔投资是必要的。此外，台积电预计2021年的收入将增长约15%，并将2020-2025年的复合年增长率目标提高到10-15%。