应用材料公司（纳斯达克股票代码：AMAT）2019年第3季度收益电话会议纪要20190815

公司参与者Eric Sullivan - IR副总裁Gary Dickerson - 总裁，首席执行官兼执行董事Daniel Durn - 高级副总裁兼首席财务官加里迪克森我们对第三财季的业绩表明，我们第三财季的业绩显示，在当前仍具挑战性的环境下，公司执行力强劲。总体而言，我们对2019年的观点与我们之前所传达的观点一致。在我们服务的市场中，代工和逻辑支出很强劲，而内存和显示器客户的投资明显低于去年。我们还留意更广泛的宏观经济风险。在这个行业衰退期间，我的主要工作重点是确保组织正在执行将使应用材料处于未来最佳位置的计划。我认为，随着物联网，大数据和人工智能等形式出现强大的新需求驱动因素，应用的机会令人信服。因此，尽管我们在短期内谨慎管理可自由支配的支出，但我们仍在全力投入研发，以加速客户的路线图，并开发新产品和能力，以支撑公司未来几年的增长。在今天的电话会议中，我将首先简要介绍近期市场动态，然后讨论新兴技术趋势以及应用程序解决这些趋势的策略，最后我将重点介绍我们最近取得的一些成就。从当前环境开始。我们对半导体和显示器市场的看法基本没有改变。在存储中，自五月份以来，支出略有减弱。在供应方面，我们仍然看到客户进行有节制的投资，同时调整工厂产量以降低库存水平。在需求方面，我们认为NAND的价格弹性已经开始发挥作用，智能手机和个人电脑的平均单位比特数都在增加。基于我们目前的前景，我们对2020年保持乐观，预计NAND投资将先于DRAM复苏。根在代工逻辑中，由于我们看到客户加速其前沿节点的增长，随着时间的进展，需求也得到了加强。对服务于物联网，通信，汽车，电力和图像传感器市场也在推动对容量和新技术的强劲投资。考虑到这些因素，我们对2019年晶圆厂整体设备支出的预期保持不变，同比下降了15%至20%。我们认为2020年是行业会更加积极，内存投资逐渐复苏和代工逻辑支出持续增长。表面看来，我们上个季度提供的展望没有重大变化，我们仍然预计2019年的收入相对于2018年下降约1/3。我们通过确保拥有合适的产品组合来帮助客户加速引入下一代技术，包括刚性和柔性OLED以及用于制造的更大基板，从而为未来做好准备。几周前，Applied举办了我们的第二届AI设计论坛，有700多名与会者，代表了整个生态系统的领先公司。我对这次会议的主要看法是围绕4个关键主题进行强有力的调整。 第一，人工智能和大数据推动了新的计算方法，需要采用新型半导体设备构建的新系统架构。第二，在功率，性能，面积和成本的提升至关重要的时候，经典的摩尔定律缩放已经走到了尽头。第三，为了解决这个问题，需要用于半导体设计和制造的新方法。我们认为，新的行业需要有5个元素。新架构、3D结构中的新设备、新材料、缩小特征几何形状的新方法以及将芯片连接在一起的新方法。第四，为了加快新技术的实施，公司需要通过打破传统孤岛来以不同方式联系和合作。在应用材料，我们围绕这一未来愿景调整我们的战略和投资。例如，新型存储器，包括MRAM，PCRAM和ReRAM I高潜力技术，可以实现新的架构，并在边缘和云端提供显着的PPAC优势。但是这些3D设备在高产量和高产量方面也具有难以置信的挑战性。在MRAM的情况下，这些器件基于30多个薄层的薄膜叠层，其中一些薄层只有8个原子。原材料中缺失的原子或缺陷会对器件的性能和耐久性产生重大影响。为了帮助推动这些先进存储器的采用，我们最近推出了我们创建的最复杂的产品之一，将我们的许多领先技术整合到一个集成系统中。这个新系统有9个不同的晶圆处理位置，每个处理室可以存放多达5种不同的材料。整个工艺流程在超高真空下进行，以防止杂质进入，我们使用低温和热量将工艺温度改变几百度。所有这些对于优化材料，结构和界面至关重要。该系统还包括独特的板载计量，使我们能够在创建和修改材料时测量100纳米的关键属性。应用材料拥有独特技术和广度的另一个领域是先进的封装。Applied拥有最全面的解决方案组合，以支持客户的高级封装路线图和新的异构集成方法。在过去的一个季度中，我们赢得了一个重要的流程工具，在领先的客户中保持了创纪录的位置，确保了我们竞争的80％以上的应用程序，包括CVD，PVD，CMP和蚀刻，我们拥有高度差异化的新产品。我们以变形为中心的创新战略也通过我们的单元工艺工具产生了结果，这些工具实现了新的3D结构，新材料的引入和缩小的新方法。例如，我们通过赢得DRAM和NAND的新步骤，在内存导体蚀刻方面不断发展，我们还在寻找通过我们的服务业务为客户提供更多价值的新方法。其中一个例子是使用先进的计量传感器，数据科学和仿真来加速从应用材料实验室到客户工厂的新技术转移，然后减少优化产量，产量和成本所需的时间。虽然应用全球服务的增长略低于我们之前的预期，但我们仍然预计我们的备件和服务收入将在今年增加，即使客户的资本支出和运营支出也在减少。我们对2019年的看法相对没有变化。由于我们公司员工的辛勤工作，即使目前内存和显示器需求疲软，我们也能提供可靠的性能。在这个行业衰退期间，我们专注于推动研发计划和建立新的能力，这些能力将为客户提供动力并在AI时代应用。随着这些强大的长期需求驱动因素开始形成，我们对我们的长期机会 感到兴奋。丹尼尔·杜恩在第三季度，应用材料在营收，利润率和盈利高于我们预期的中点。我们的半导体相关业务继续保持稳定。虽然我还没有准备好宣告经济周期的底部，但我看到了未来增长的积极领先指标。在存储中，我们的客户报告了本季度产量的显著下降。他们讨论了终端市场的库存削减，以及智能手机、个人电脑和服务器的需求弹性。在代工逻辑中，在物联网，通信，汽车，电力和传感器应用驱动的领先节点中，需求都很强劲。我们相信，随着强大的新需求驱动因素的推出，我们的市场将变得更加庞大，我们通过专注于我们的4个财务优先级来定位应用材料以产生强大的股东价值。一，我们正在严格管理我们的整体支出。二，充分资助和扩大我们的产品路线图和客户技术合作，以促进增长。三，通过帮助我们的客户从已安装的基础中获得最大回报，增加我们所获得的经常性收入。四，为股东提供有吸引力的现金回报。例如，本季度我们的总体支出持平，但非GAAP运营支出的研发部分增加到69％。我们宣布计划收购Kokusai Electric，以扩大我们在批量技术方面的影响力，并加速客户的创新。这也将加强我们在内存市场和整个亚洲的服务和客户支持能力。我们履行了向股东返还现金的承诺，包括在审查Kokusai交易时。在本季度，我们支付每股0.21美元的股息，包括我们董事会在3月份批准的5％增加，我们使用5.28亿美元回购超过1200万股股票，平均价格约为每股42美元。在过去一年中，我们以低于39美元的平均价格回购了6800万股股票，而我们的回购授权还剩下24亿美元。简而言之，我们对我们的机会感到兴奋，并且我们专注于采取将在未来几年产生重大股东价值的行动。现在我将总结我们的Q3结果。我们的公司收入为35.6亿美元，非美国通用会计准则毛利率为44％，均高于我们预期的中点。我们持有非GAAP运营支出7.46亿美元，并产生0.74美元的非GAAP收益，接近我们指引范围的最高端。转向细分市场。半导体系统的收入为22.7亿美元，高于我们预期的中点，非GAAP营业利润率增加至27.5％。全球服务收入为9.31亿美元，低于我们预期的中点，非GAAP营业利润率下降至27.8％。我将花点时间解释一下我们在AGS中看到的内容。上个季度，我解释说我们有两种服务业务，即长期协议，为我们提供类似订阅的收入和交易部分和服务。在第三季度和我们对第四季度的展望中，长期服务协议收入正在按照我们的预测增长。但是我们的交易业务受到内存减产的影响。我们仍然预计AGS创纪录的一年，但我们将增长目标降至低个位数。我们整体半安装基础业务（包括零件和服务）以及升级和重新开发的收入将增长更快， 并创造新记录。接下来是显示，第三季度收入和营业利润率均如我们预期的那样略有下降。接下来，我将提供Q4指引。我们预计公司收入约为36.85亿美元，上下浮动1.5亿美元，我们预计非GAAP收益将在每股0.72美元至0.80美元之间。在此前景中，我们预计半导体系统的收入约为22.5亿美元。服务收入应约为9.55亿美元。显示收入应该在4.55亿美元左右，比上一季度增长34％。我们预计非GAAP毛利率约为43.5％，非GAAP运营支出约为7.55亿美元。展望2020年，我们继续预期整个市场的增长和逐步的U形复苏。虽然我们一次只指引一个季度，但我会为2020财年初提供一些规划假设来帮助您的模型。按季度计算，我们认为22亿美元是半导体系统收入的良好基准，直到我们看到复苏迹象。我们预计AGS收入与我们的Q4指引持平，这比季节性要好一些，我们预计显示与我们的Q4指引基本持平，这表明我们已经过了显示周期的底部。在我们预测的组合中，毛利率应保持与第四季度大致持平，而且随着年度业绩增长，以及新产品的研发和Gary所描述的新技术举措，OpEx应增加至约8亿美元。简而言之，我们看到未来几年的结构性增长，问答环节Q：我想，第一个问题，在你准备好的评论中，你谈到对NAND的期望早于DRAM恢复。所以，我想，在这方面，您如何考虑时间和幅度方面的回归？同时，随着我们从单一栈转移到多栈，并且有明显的洁净室可用性，你如何看待转换与新产能之间的关系?A：我们预计2019年不会出现复苏，预计要到2020年才会看见复苏。正如您所指出的那样，我们预计会首先看到NAND，然后是DRAM。如果我们从整体WFE角度考虑我们今天所处的位置，那么内存市场在2019年明显下降，而不是我们在2020年，所以这显然是一个修正年。但我们看到了改善的早期迹象。整个行业的产能已经下降，从供应的角度来看，当今年结束时，我们正在满足真正的终端市场需求。这会让我们的客户库存下降，我们确实看到需求弹性的早期迹象开始出现以及价格稳定的迹象。当我们将所有这些结合在一起时，我们肯定会将2020视为内存市场的复苏年。而且，我们再次将其视为NAND主导，DRAM随后的复苏。就规模而言，我认为现在就针对2020年的任何单个市场下结论还为时过早，但我们喜欢目前所看到的情况。当我们后退一步，考虑到2020年以后这些市场的长期前景，我们确实看到，随着数据经济的介入，数据的价值正在不断上升，随着企业学会如何将数据货币化，数据爆炸式增长。我们看到资本密集度上升。我们看到新的存储形式，这真的发挥了我们在材料方面的优势。我们看到我们的客户群是理性和自律的。我们共同经历了这一切，我们认为这是一个真正的机会，去结构上更大的内存市场，从目前的水平，我们目前看到的当前环境。所以从长远来看我们感觉很好。A：也许我可以添加一些相对于我们在内存和NAND中的位置的东西。我想很多人都知道我们在内存和代工逻辑上的总体份额要平衡得多。在存储中，我们 将总支出份额从2013年的不到15％增加到今天的20％左右，我们相信我们将继续推动未来的增长。另一件对应用程序非常有利的事情是，内存在很大程度上是由支持扩展的材料驱动的。我想大家都知道，资本密集度一直在增加。我们还与各大内存公司合作，提供集成材料解决方案。再次强调，这一切都是关于新的结构，新的材料，到目前为止，特别是在NAND中，您可以垂直扩展。因此，我们从客户那里获得了非常强大的新材料，新产品。特别是在NAND中，我们在NAND中赢得了新的蚀刻应用。为了在NAND中获得更多层，最重要的事情之一是新材料，尤其是高选择性硬掩模，我们拥有非常强大的能力。上个季度，我谈到了将蚀刻选择性提高50％的硬掩模，我们看到这些新功能在多个客户中得到了广泛采用，新的步骤为我们带来了显着的TAM增长。所以，我们一直在增加我们在NAND中的份额，我们有新材料和新产品让我们非常乐观。我们将继续推动未来的强劲势头。Q：我希望你能从技术进步的角度谈谈你在中国所看到的一切，无论是在DRAM方面还是在NAND方面。它在短期内仍然是您业务以及同行业务的重要组成部分。那么，如果您能谈谈技术方面的进展速度以及您对2019年WFE的期望以及2020年