华邦电子：19H1业绩纪要20190726

公司参与者：詹东义-总经理黄求己-副总经理兼财务长华邦电子今年上半年的营业额是（合并营收）228亿9800万，毛利是66亿，毛利率是29%，可以从报表上看出来，Q1毛利率是32%，Q2是26%。毛利的下滑除了市场状况的影响之外，我们还有减投晶圆的情况，因为存货堆积过多，因此上个月卖出多少我们就生产多少。H1净收入是9亿6300万，EPS是0.02，EBITDA是51亿8500万。这是过去八个季度的收入与毛利的趋势图，今年第二季的毛利润在过去两年中是处于低位。接下来跟各位报告的是合并的资产负债表，存货是110亿，比起去年年底时增加了，因为存货增加，因此第二季决定卖多少就投多少，因此造成了产能的损失。6月30号总资产是1033亿，权益总计是602亿6700万。今年上半年的这个合并现金流量表，来自营运现金流入是48亿4600万，折旧摊销是将近43亿，投资的现金流出是将近68亿，这个主要都是资本支出。然后来自融资的现金流入是34亿，这是一个净金额，所以在今年上半年现金流净现金流入是15亿，6月30号的现金是140亿。至于记忆体事业部本部，今年上半年的营收是180亿，毛利是45亿，毛利率是25%，营业利润是5亿9800万，税后净利润是8亿7700万，而EPS是0.22，EBITDA是46亿8600万。这是记忆体事业本部的过去八个季度的营收以及毛利的一个趋势图。那这个也是跟刚刚合并报表一样，就是第二季利润是一个低点。这是记忆体事业本部的资产负债表。现金流入是因为我们今年有一个100亿的公司债，这个可以从重大讯息上看到。存货的增加，这个资本支出会使得Property，Plant and Equipment的增加。今年6月30号，记忆体事业本部的股东权益是589亿。现金比率是1.63，然后权益乘数是0.68。在记忆体事业部的这个现金流量，今年上半年现金流出较大，资本支出为64亿2500万。今年上半年的折旧与摊销大约是41亿。下面这是过去四年的资本支出的金额，这是我们以现金的支付来说的。今年全年预计是185亿，然后今年上半年支出了大约1/3。詹东义-总经理华邦DRAM跟Flash业绩比重各占一半。若带上小数点比较大小的话，Flash业绩多一点.华邦的Flash有机会，将来会大于DRAM，这对我们华邦是一个非常重要里程碑，是我们努力的成果。我们把一个公司DRAM跟Flash都做得一样强，而且这两个产品线技术全部是自主开发。我觉得这是对华邦未来走向是一个非常重要的里程碑。第二季毛利率比前两季差很多，但是我们的做事方式是有做多少需求，就投多少片晶圆。我们不是说当市场不好的时候，工厂这边把它填满。可是即使在这 种情况之下，我们华邦整个DRAM与Flash表现跟同业比起来是相当不错的。存货在2018年年底的时候是93.3亿，我们到2019年6月底的库存量是95.5亿，可以看出我们在整个公司的运作上跟很多其他的存储同业公司非常不一样。从这个可以了解华邦有一个什么样的理念，我们还希望我们的营业表现也不会输或能够超过同业。我们希望把产品品质做好，性能做好，得到客户好的评价，我们的业绩能够继续成长，这张只是说，明我们继续在做。DRAM跟Flash两大产品线的一些市场状况。这边主要是讲我们第一季度和第二季度，中黄色那个部分，就是我们自己开发的第二世代的DRAM制程的产品的业绩成长，过去两季我们这方面做的还不够好，主要是因为整个大环境不好，一般的厂商不会在这时候愿意扩立新的制程，实际上我们的这25nm制程在DRAM上的进度是落后的，可是我们最近的这两个重大事件，其实对我们的25纳米的DRAM产品是一个契机。中美贸易战或日韩的贸易争端，即使有着许多不确定性，但是我们认为对我们华邦的这个产品线，机会是蛮多的。关于Flash,，市场虽然不好，从第一季的时候业绩到谷底到第二季开始缓和，可以看出来说我们的整体业绩金额是在成长的。我们看到市场是蛮强劲的，所以我相信华邦应该是慢慢走出谷底，至少出货颗数上非常强劲。我们在业绩上看到已经开始在往上走的趋势。我们不断的想要积极培养我们的NAND这个产品线。当然大家都说NAND过去这六个月价钱跌得很凶，即使如此，我觉得我们在这方面的看到非常强劲的成长跟需求上的机会。42亿的贷款非常重要，是因为我们高雄厂，所以基本上不管是外面市场怎么样，有任何的不确定性，我们这个台中场第一期从建起来到机器设备进去的钱都已经在财务单位黄副总他们的经营之下，现在资金不是问题。剩下然后现在我对我们华邦DRAM跟附带产品底面也在增加，所以基本上我们华邦这个厂并不是因为说两年前DRAM的市场很好，我们赶快去干，而是说我们这个我们的高雄厂的建造计划是按照我们自己的步调在走，而且资金方面不是问题。更重要的是我刚才说华邦我们非常希望做高品质的市场部分。我们在第一季还有一件事情是我们拿到了iso26262的认证，应该是台湾第一家得到认证的存储公司，好像应该说台湾应该到目前为止只有三家公司有通过iso26262的认证。为了这个认证我们努力了三年，通过这个代表整个华邦内部的管理方面都能够符合ISO26262的水准，这是我们华邦想要让我们能够在品质上面达到世界一流的水准，然后继续往上面成长。另外未来在5G的应用展开或车的自动驾驶上面，MCP绝对是一个未来十年是一个重要的一个产品类别，这一方面，所以华邦这边推出什么短期的2GbNAND+2GbLPDDR4x，其实说只是说这是华邦另外一个机会，我们在DRAM和Flash都是自己制程技术生产自己的产品，而且品质很好，所以下一步华邦MCP资源一定会我们会很努力地经营这个市场。中美贸易战跟日韩的事情对市场造成了很多的不确定因素，然后很多公司开始 减少它的资本支出或者做存货调整，那这些东西可能对市场会有好处。从我们刚刚的第一季度第二季度业绩上可以看出，基本上华邦看起来应该是最坏情况过去了，但是我们感觉是整个市场对产电子产品的需求还是健康的，剩下就是看你的是否有对的产品，你有针对性的市场，跟你有对的客户，都有这些条件的话，基本上不管市场上发生什么情况，机会是越来越多的。对华邦业务我们还是一样，在过去这六个月中，当市场很多不确定因素时，我们的计划是任何产业我们继续要在优质客户里面扩大我们的市场份额，市场价格是市场决定的，只要自己做的好，不要去担心这个事情，然后我们努力扎根客户群，跟扩大我们的不同领域的市场份额。从第三季开始，我们的需求要求要全产能生产。关于市场前景展望，我讲几个重点，从我们在过去三个月看到了，是我们华邦的生意的市场状况跟出货量上呢，下半年会是不错，比上半年好。然后对我们来说，因为一些事件对我们华邦自己开发的25纳米的DRAM产品会是一个不错的机会，我们会继续扩大我们的机会，明年应该会看到很大的成长，这是我们在DRAM方面。在Code Storage Flash上面，华邦是占了全球占了非常大的份额，所以我们会继续这方面继续努力耕耘。未来CSF一块市场应该看起来是非常好，因为对于256mb以上的需求越来越扩大，量增加这金额也大，再加上我们在华邦NAND的市场上，我们会不断的继续扩大，我们相信NAND这个产品线，它的业绩和获利利润都会比我们预估会越来越好，这是我们在华邦DRAM跟Flash两个产品线上对下半年的一个展望。问答环节：Q:新塘的现金增加了8万张，请说明用途。A:我们会同时开三四颗4028nm的IC，那其中一个应该大家很清楚，就是bmc我们要准备下一代。bmc未来其实不仅有现成的大客户之外，就是还会有别的客户，因为市场竞争激烈，所以我们在规格上一定要走更先进的支撑。那另外当然就是有我们会开好几颗所谓非常高阶的MPU，那这些都要花不少钱。Q:bmc和mpu投资大概多久可以收回的？A:mpu会比较快，那像bmc这种通常一个我们现有的这一代产品可以用一阵子，所以预计下一代应该是三年内吧，三四年内我们就可以从双核改成四核等等这些.Q:mpu所以这个应用会是在哪里？A:就是工业用，比如像一些pos机，在中国大陆的应用方面非常多，甚至说国家电网。Q:在美中贸易战这种情况下，我们是否可有一些有机会取代外商？A:我想这是人人有机会，个个没把握，还是要各凭本事。Q:第三季产能是怎么样的？ A:我们对你讲的数字不做考证，我只能说7月开始我们100%产能生产，而且是按照需求投片的.Q:第三季产能投片量的增加，是Flash增加比较多，是DRAM增加比较多?A:在第二季的时候，我们产能利用率DRAM是低于Flash，所以第三季开始，我们现在产能是各占一半。Q:NAND的应用。A:自动驾驶会用到NAND，TWS也会用到NAND。另外我们看到机会是MCP，即华邦的DRAM和Flash都能满足。Q:Special DRAM和low power DRAM这两个产品线下半年相对于上半年的成长性？A:我们low power DRAM，下半年我认为会稳定的成长。Special DRAM，我们希望25纳米的产品能够支持DRAM业绩成长。所以这是目前我对下半年华邦DRAM产品线的规划。我们的DRAM产品线现在应该是谷底，不是能跟Flash比。可是我相信未来两年在高雄厂起来的25nm的产品，会是一个拐点。Q:DRAM制程移动到25纳米之后，我们的3x，4x，5x纳米的生产大概有怎么样的规划？A:基本上现在DRAM制程技术走得比Flash快。但是下一步呢，因为flash已经到了5x，就差不多是主流了，再往下到4x的时候已经非常困难了.Q：第一个问题，我其实就想要问一下bmc，如果是当一家公司的bmc做进去之后。所以我想问的是当下一个时代的时候，你们既有的大客户又有新的客户，会是百分之百的市占率吗？这是那还有就是说最近因为在友厂那边有发生一些像这种fireware问题，那我想要问的是你们在挑选或者说客人在挑选fireware的时候，现在有没有发现就是说背后会有一些漏洞，那这些漏洞就是说你们有在跟这些fireware的厂商做些沟通吗？或者说客人会不会对这个东西有些异议？主要是以什么样的基准去，你们是为什么会有这个市占率？A：首先就是说BMC是一个highly customize，所以说我们对戴尔这样一个大客户，我们其实为什么一个项目会走这么久，就是因为我们帮他花很多时间做沟通。那戴尔自己的fireware都是自己写的。也就是说其实他很难把我们抛弃掉。希望我这样有回答你第一个问题。那第二个问题，你说fireware有一些漏洞。坦白说，这一点是我们最不担心的地方，因为我们当初2005年并购的national semiconductor的部门，在以色列，他们在security方面非常非常强，我们甚至把它搬到我们现行在卖的MCU和MPU上面，当初为了做进google，google派了很多人跑去我们以色列的那个团队去进场去看所有的东西是没有问题的。还有何为Security，因为有点像一种定性的描述。也就是说我说我好，你说你好到底谁好不一定。但是，我们的友厂并没有出一个叫TPM的东西。新塘的TP M占2017年曾经是世界第一，占世界47%的市占率，2018年可能低了一点点，可是就低了一点点，可是就pc server这一段，我们还是差不多世界第一的。然后TPM要过非常非常多的认证，cc认证，然后我们TPM1.2、TPM2.0这样陆陆续续走过来，所以我们同样的Security核心团队这么多年来一直在。我们那一颗做给戴尔的BMC事实上我们，而且google最在乎的是Security，我们cc认证是一个非常非常严苛的的流程，它是全部产品，整个生产流程全部管控。也就是说我们连foundry，package、testing，然后每一颗IC所谓test不过，那你要告诉我，生产失败的那些IC在哪里？就是我们自己在做design的也要做很多非常清楚的这种切割。我们的design team在做TPM的design，做security的design，他们的data base是跟在server里面是另外切开的。他连仓储的管理都有严格的控制，都听起来很好笑，仓储应该有至少有两个门，对不对？这边是室