扬杰科技：半年报和发展战略解读电话会议纪要20180819

【时间】8月19日（周日）【特邀嘉宾】总经理刘总，执行总裁/董秘梁总孙远峰：功率半导体板块一直是我们团队非常看好的半导体重要子方向之一，行业壁垒比较高，IDM生产模式、技术渠道壁垒相对都比较高，国内厂商目前已经开始了进口替代，而且这一块的新兴领域市场空间较大，所以是一个国内进口替代，并且抓新兴领域增量的过程，是非常具备客户订单属性且足具弹性的板块。上半年营收达到8.8亿，同比增长接近28%，归母净利润接近1.6亿，同比增长超过15%。扣非后的净利润1.3亿，同比增长22%左右。 一、业绩回顾及全年展望、公司亮点总结1、18H1营业总收入8.77亿，同比增长27.75%，基本上符合去年30%左右增长的指标。但是含非净利润增幅只有15.17%，扣非后的净利润增幅是21.7%。这个指标在预报净利润10%-25%区间内，但是确实没有如同我们以往一样，净利润增幅和营收增幅基本在同样区间，甚至包括某个时间段净利润增幅高于营收增幅。净利润增幅低于营收增幅因素如下：1）研发费用大幅度增长，上半年研发费用同比增幅58.6%，近60%；2）销售费用增幅近40%，达到36.9%。销售费用这块增幅主要是因为公司通过MCC，在海外招募了非常优秀的一些技术和销售职员，特别在欧洲市场我们增加了有十几位，这样十几位外籍人士的加盟，一方面大幅的提升了我们的销售和技术实力，另外一块在职工薪酬方面也确实有明显的提升；3）在管理费用方面也是37%，这一方面我们在相应增加新的工厂行政管理人员等等，另外折旧费用增加，16年的募投项目全部结期，固定资产增加2.8亿元，折旧费用有所增加，对公司的净利润也有一定的影响；按照扬杰多年以来上半年营收和净利润占到全年的45%，下半年占到全年的55%这样一个比例来看，公司上半年8.77亿的营收对应全年约为19.5亿左右；上半年1.55亿净利润对应全年差不多在3.5亿左右，因为今年确实有中美贸易摩擦、光伏事件的影响等不可控宏观因素产生了一些负面影响。2、18H1亮点1）在研发技术上，公司今年在MOSFET实现了大批量的生产，在碳化硅的项目也有一定的突破，这是在研发技术方面。研发投入确实在今年得到了大力的提升，从公司同比研发费用投入增幅近60%就可以体现这一点。MOS、IGBT，包括传统优势4寸晶圆方面也有很好的突破，进一步提升了公司传统优势产品的竞争力，微型贴片等方面也取得较大的突破；2）市场营销方面，公司今年实施大客户战略集中精力服务于优质客户，加大双品牌的运作模式，通过MCC品牌进一步扩大了我们在欧洲、中东、非洲EMEA的销售网络，在德国、意大利、白俄罗斯进行基础的布局，同时完成了海外MCC网站的升级， MCC的网站已经达到了业内的最高标准为以后线上交易的方式做好充分的准备。同时，公司新的MOS，包括IGBT的产品，也有相应的销售和团队建设。同 时公司建设了汽车电子产品线，希望通过我们的战略布局，能在新能源车大爆发趋势下，为公司在汽车电子领域取得突破奠定相关的基础；3）关于运营管理，在这方面主要还是继续在我们去年SAP系统，继续完善公司所有的子公司，包括成都青洋SAP，宜兴的杰芯SAP以及接下来要运作的与中环股份合作的公司SAP系统上线。在这个基础之上，我们又启动了子项目，关于动WMS（仓储管理系统）的导入工作等等，在这方面通过信息化来全面提升我们的运营管理，信息化全面提升运营管理，设备维护，品质管控有大幅度提升，为切入高端客户奠定品质基础。切入高端客户，不仅是心理和品牌认知因素，还有公司整个品质能够达到更高层面、提升良率至更高的水平；4）人力资源，公司今年进行了第五期的校园招聘，招了应届毕业生和本科毕业生近100人，实现了人才梯队的培养。同时我们后续的技术、研发、管理、财务、人事的人才梯队；5）对外战略合作方面，今年6月份我们和天津中环与宜兴经济开发区，签订了一个《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》，投资总共10个亿，预期2019年二季度实现投产，持续发挥公司在集成电路封测方面的优势。公司一方面立足于主业，在4寸、6寸、8寸对应二极管、整流桥、MOSFET、IGBT精耕细作，同时我们也不放弃在集成电路封装领域的切入，因为这一块空间非常大，结合业内的一些优质公司来加大这方面的一些投入，填补相应的空白，实现公司在营收方面一定体量的增加，优势互补、互利共赢。同时也为公司下一步8寸晶圆上线奠定了一定的封装基础。公司目前8寸线的采购量每月约1w/月， 8寸晶圆片采购量达到3w/月可以实现8寸晶圆厂当年建设、当年投产实现盈利；3、三大元年之“YJ”新起点1）研发元年：微观角度来看，今年公司在研发方面进行大投入，越来越多的资金从理财平台转入到研发平台。公司在MOSFET、IGBT，碳化硅投入均比较大，收购宜兴杰芯工厂，从低压mos 到高压mos/igbt再到SiC，产品线逐渐丰富，静待公司的发展；2）进口替代大期待元年：宏观角度来看，中美贸易战、中芯事件给公司带来压力，但也是国产替代良好的时机，此前公司模块等高端产品切入客户较为困难，现在客户会主动要求提供相关的产品，切入客户相对较为顺利，为未来的发展打下坚实的基础。国内终端品牌客户意识到器件不能完全依赖于美国欧洲厂商，进口替代迫在眉睫；3）战略定位新起点：公司重点通过自身在黑电基础之上加大对白电以及充电桩的切入，同时布局汽车电子。但是汽车电子不再是简单依赖于公司自身全力开拓，而是主要通过并购实现客户资源共享将公司引入汽车电子领域； 二、Q&AQ：首先是关于功率半导体企业，产线经济效益最大化的问题，梁总刚刚也提到，公司一直是采取IDM的生产模式，从我们产业链调研，4寸线对应二极管整流桥，晶闸管等，6寸线对应肖特基二极管，mosfet，8寸线对应igbt可实现产线经济效益最大化，公司也是按照这样的产品和产线规划路径逐渐丰富和完善产品结构，从财务角度来看不管是人均产值还是盈利能力均处于行业领先地 位，请领导介绍一下公司未来对于产品结构的规划以及公司的核心竞争优势？是否可以进一步介绍下目前各产线基本情况？A：分为三大块：1）成熟的从产品，二极管整流桥，4寸：90万片/月，2）成长中逐渐爬坡的产品小信号产品和mosfet；小信号：小信号封装也是从去年开始投产的，目前封装产能现在已经做到3亿只/月，计划到2018年年底做到5亿只/月，目前所有设备都已经进厂，处于产能爬破的过程。6寸：（一期）3w/月，以肖特基二极管； 6-7月份光伏影响，8月份开始下游客户回升；（二期）1w/月，宜兴产线（70%mosfet，15%igbt ），产品景气度的提升有望加快实现扭亏；加起来4w/月，预计年底5.5w，产出5w片以上。3）汽车电子和IGBT和SiC： 目前在汽车电子这块，SOD&SOT这类产品已经开始布局，IGBT目前主要通过宜兴杰芯片项目。Q：新能源汽车、高铁、光伏和电力电子等功率器件领域需要高击穿电压和高电子迁移率，宽禁带的化合物半导体是目前的最佳载体，能够让能量转换效率的大幅提升并使得高端功率器件性价比更加合理，请介绍公司目前第三代化合物半导体项目的研发进展情况？A：公司在SiC项目起步较早，但此前内部关于未来sic晶圆产线能否为市场消化存在一定的分歧，同时15年投资建设6寸线，16/17年小信号产品，包括4寸扩产，整个精力受到牵制，所以在碳化硅晶圆线建设方面有一点滞后，但是sic研发和销售进展顺利，公司自己团队主要在苏州纳米所流片试验，也有瑞能半导体提供的芯片，在销售端取得一定的突破，但YJ品牌进入高端的SiC应用市场有一定的难度，主要系供给相对有序需求尚未爆发，公司的碳化硅产品销售确实有一定的压力和难度。但是公司目前4寸圆扩产非常顺利，6寸晶圆线的建设也远超预期，包括杰芯团队MOS/IGBT等中高端产品也取得阶段性突破，这方面压力相对较小。近期有很多客户咨询碳化硅产品的供应情况，今年开始明确将将碳化硅列入到我们的实施层，预计今年sic晶圆产线会落地，成为公司未来快速发展的有效驱动力。Q：公司在现有应用领域包括电源、智能电表尤其是在光伏领域表现非常出色，公司未来希望通过哪些产品切入哪些新的领域？ 新能源汽车及其相关领域对功率半导体应用最为突出，这方面公司在布局传统汽车电子部件杰盈之后，是否有更多战略发展考虑？A：小信号产品瞄准安防市场；电动车充电桩、充电电源这一块，目前主要是功率模块和FRD的一些产品；宜兴项目的IGBT瞄准是工控市场这一块；MCC有较多的合作客户，公司的小信号以及低压MOSFET为这块业务进行开展。Q：功率半导体器件的行业景气度持续提升，投资热度不减，公司如何看待在 本轮进口替代中国内企业的发展机遇，以及中美贸易摩擦对于国内企业的挑战？功率半导体器件作为重要的细分子行业，国家产业大基金过去重点投资集成电路领域，从产业层面看，预判是否未来会加大对功率半导体器件领域的扶持？A：今年是进口替代的元年，国内部分主流客户从去年下半年开始邀约公司提供相关产品的样品，国产替代的意识逐渐加强，中美贸易摩擦之后，更多国内下游客户放开对国产功率器件的进入，开放国产功率器件的进入门槛，对公司而言是非常好的机遇。公司在质量、价格、服务方面都具有优势，希望借助国产替代的大趋势逐渐切入主流客户。同时，公司一直在积极争取与大基金的合作，前期更多以现金技术和先进工艺的投入，但是现在对特色工艺也充分的关注，公司也会努力抓住机会，希望可以获得一些阶段性的成果。Q: 公司近年来围绕公司主业持续进行产业链整合，从参股瑞能半导体，MCC品牌渠道商的收购，到整合成都青洋再到近期与中环股份的合作，均充分凸显了公司持续做大做强的战略目标，是否可以再介绍下公司未来在内生+外延方面的战略合作方面的规划？ A：今年也是公司大合作的元年，今年上半年与中环的合作，同时公司也希望与大基金包括国内的知名半导体基金进行相关的合作，以及境内功率半导体公司整合、境外公司的并购等等。关于战略这块，公司接下来的发展会重点瞄准手机、家电。另外在外延这块，我们会重点瞄准汽车电子相关的公司，并购之后希望通过他们切入到汽车电子领域，这是公司外延比较明确的一个方向。Q：公司目前2条4寸线和6寸线目前的产能情况？A：2条4寸线的产能是90万片/月；6寸一期，目前3w/月，以肖特基二极管为主，主要供货光伏领域；此前对外销售比例大约为25%，自供75%，受光伏新政的影响，预计外销比例可能会有所增加，但经历了6月、7月份低谷之后，8月份市场逐渐开始回暖；6寸二期，目前1w/月，70%是高压MOSFET，15%是IGBT，另外15%是做其他小信号产品芯片，预计2条6寸线年底总产能在5.5w/月，Q：光伏领域的客户要求降价，大概的幅度是多少？A：公司对优质客户体量较大的客户实施了降价，因为公司的IDM模式，自产晶圆，有一定的利润空间做支撑，6寸晶圆光伏二极管的营收增幅由以往的20个点左右降低到本季度10个点，降到半年的3个点，但是光伏的毛利增加了大约5个点，主要就是晶圆自产自用的优势。同时，公司在此轮竞争中通过价格、产品和服务优势等持续提升市场占有率，对公司而言也是比较大的机遇。Q：中美贸易摩擦包含了技术禁令或者一些材料、设备等，公司SiC项目是否受到一定的影响？A：晶圆碳化硅材料目前判断下来不会对公司产生有影响，尤其在晶圆这块没有影响，Q：芯片的毛利率主要是6寸那块拖累，导致降了几个点。这个是因为转固的影响吗？转固之后产能利用率不高，之后产能利用率提升毛利率是否会逐渐提升？ A：整个产能利用率上来之后，6寸的毛利会逐渐提升，目前处于一个明显上升过程中。青洋的毛利不是特别高在20%-30%之间，目前整个规模优势还没有体现出来，同时逐渐调整产品结构。Q：公司MOSFET进展较快，2018/2019年的营收规模规划？A：MOSFET进展超出预期，预计明年会有更佳的表现，为公司的快速发展添砖加瓦。Q：汽车电子这块业务公司目前有哪些产品在供货或者送样？A：汽车电子相关的产品是汽车用的功率整流芯片，用于汽车发电机，下游是云意电气在生产，目前国内来说公司做的