华为麒麟990发布，关注封装制造供应链行业机遇

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2019年09月08日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:半导体板块半年报总结/验证板块跨年度投资主线为周期拐点和国产替代》 2019-09-02 2 《半导体-行业研究周报:反征关税不改投资逻辑/继续强调把握供应链》 2019-08-25 3 《半导体-行业深度研究:时间的朋友：模拟/射 频 行 业 研 究 和 方 法 论 》 2019-08-19 行业走势图 华为麒麟990发布，关注封装制造供应链行业机遇 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。 本周半导体重点事件：2019年9月6日下午，华为在德国柏林的IFA2019全球发布会上推出麒麟990 5G芯片，该芯片是全球首款基于7nm+EUV工艺的5G SoC：内置华为自家的巴龙5000 5G基带，基于台积电7nm EUV工艺。 5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来，手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能和功耗要求更高，使向先进制程发展的步伐进一步加速。据DIGTIMES Research，全球智能手机在2018Q4使用的7nm芯片占比从Q3将升到18.3%。新发布的麒麟980、麒麟810、苹果A12、骁龙855均采用的7nm技术，同时据台积电，大多数客户都表示将直接从TSMC 16nm节点工艺直接转到7nm节点工艺。随着5G等新兴科技的发展，在2020年有望进入5nm及以下的时代。 台积电拥有最先进的制程，是全球7nm芯片代工市场的最大赢家，领先优势将继续维持。台积电在2018年最早实现了7nm 制程的突破并量产，拥有最成熟的7nm工艺，斩获华为、苹果、AMD、高通等7nm芯片订单。2018Q4 7nm制程工艺对公司的营收贡献达23%，超此前预期。台积电在5nm、3nm制程上也早有布局。其5nm 制程预计在2020年实现量产，2023年有望量产3nm制程。龙头地位不可撼动，随着现有应用的升级和新兴应用的放量，台积电将长期受益于其最先进制程的领跑。关注先进制程突破下台积电的阶段性机会。建议关注：中芯国际。 小型化、微型化系统成趋势，以SiP为代表的先进封装迎来机遇。SoC与SiP封装都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。随着摩尔定律越来越接近尾声， SoC生产成本越来越高，易遭遇技术障碍，从而使 SoC 的发展遇到瓶颈，进而 SiP 的发展越来越被业界重视。5G时代下，智能手机RF SiP发展迅速， RF前端模块SiP市场将从2018年的33亿美元以11.3%的增速增长到2023年的53亿美元。关注国内以SiP为代表的先进封装行业机会：Yole数据显示，2017年中国先进封装产值为29亿美元，占全球11.9%，到2020年将达到46亿美元，占全球14.8%。 关注长电科技短中期的拐点机会及“5G+国产替代”下的长期发展机会。5G带来的现有应用的升级与新应用的产生及量产，加速以SiP为代表的先进封装发展。长电科技作为全球第三大封测厂商、全球第三大先进封测厂，在WLP及SiP两种方向的先进封装均有布局，在自身技术的支撑和国产替代主题加持下，长电科技成长空间进一步打开。另外，公司在2019年半年报中披露追加固定资产投资6.7亿元人民币，继续进行产能扩充，彰显公司对于行业未来发展的信心。我们认为长电科技在2019H1业绩触底之后，市场情况将在2019H2迎来转机。另外建议关注华天科技/通富微电/环旭电子。 风险提示：贸易摩擦不确定性；先进工艺量产不及预期；国产替代进程不及预期，先进封装进程不及预期 -21%-11%-1%9%19%29%39%49%2018-092019-012019-05半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。 整机厂商（以华为为例）供应链的国产化替代是重要的投资主线。叠加5G+国产替代逻辑的国内半导体供应商，从产业链价值角度，我们重点推荐圣邦股份/卓胜微/紫光国微/兆易创新/闻泰科技 本周半导体重点事件：2019年9月6日下午，华为在德国柏林的IFA2019全球发布会上推出麒麟990 5G芯片，该芯片是全球首款基于7nm+EUV工艺的5G SoC：内置华为自家的巴龙5000 5G基带，基于台积电7nm EUV工艺。 5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来，手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能和功耗要求更高，使向先进制程发展的步伐进一步加速。据DIGTIMES Research，全球智能手机在2018Q4使用的7nm芯片占比从Q3将升到18.3%。新发布的麒麟980、麒麟810、苹果A12、骁龙855均采用的7nm技术，同时据台积电，大多数客户都表示将直接从TSMC 16nm节点工艺直接转到7nm节点工艺。随着5G等新兴科技的发展，在2020年有望进入5nm及以下的时代。 台积电拥有最先进的制程，是全球7nm芯片代工市场的最大赢家，领先优势将继续维持。台积电在2018年最早实现了7nm 制程的突破并量产，拥有最成熟的7nm工艺，斩获华为、苹果、AMD、高通等7nm芯片订单。2018Q4 7nm制程工艺对公司的营收贡献达23%，超此前预期。台积电在5nm、3nm制程上也早有布局。其5nm 制程预计在2020年实现量产，2023年有望量产3nm制程。龙头地位不可撼动，随着现有应用的升级和新兴应用的放量，台积电将长期受益于其最先进制程的领跑。关注先进制程突破下台积电的阶段性机会。建议关注：中芯国际。 小型化、微型化系统成趋势，以SiP为代表的先进封装迎来机遇。SoC与SiP封装都是实现在芯片层面上实现小型化和微型化系统的产物。随着摩尔定律越来越接近尾声， SoC生产成本越来越高，易遭遇技术障碍，从而使 SoC 的发展遇到瓶颈，进而 SiP 的发展越来越被业界重视。5G时代下，智能手机RF SiP发展迅速， RF前端模块SiP市场将从2018年的33亿美元以11.3%的增速增长到2023年的53亿美元。关注国内以SiP为代表的先进封装行业机会：Yole数据显示，2017年中国先进封装产值为29亿美元，占全球11.9%，到2020年将达到46亿美元，占全球14.8%。 关注长电科技短中期的拐点机会及“5G+国产替代”下的长期发展机会。5G带来的现有应用的升级与新应用的产生及量产，加速以SiP为代表的先进封装发展。长电科技作为全球第三大封测厂商、全球第三大先进封测厂，在WLP及SiP两种方向的先进封装均有布局，在自身技术的支撑和国产替代主题加持下，长电科技成长空间进一步打开。另外，公司在2019年半年报中披露追加固定资产投资6.7亿元人民币，继续进行产能扩充，彰显公司对于行业未来发展的信心。我们认为长电科技在2019H1业绩触底之后，市场情况将在2019H2迎来转机。另外建议关注华天科技/通富微电/环旭电子。 我们认为未来三年是：1.下游应用：出现5G等创新大周期；2.供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下，我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的，持续推荐优质核心资产。我们重点推荐：圣邦股份（模拟芯片）/卓胜微（射频前端）/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代）/紫光国微(国产FPGA）/长电科技（5G芯片封测）闻泰科技（拟收购分立器件龙头安世半导体）/环旭电子（5G SiP) /北京君正（拟收购ISSI） 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 麒麟990发布，关注先进制程及先进封装行业机会 2019年9月6日，华为在德国柏林的IFA2019全球发布会上推出麒麟990 5G芯片，通过2019华为麒麟媒体沟通会于北京同步推出。另外在各大直播平台也能看到。麒麟990 5G是全球首款基于7nm+EUV工艺的5G SoC：内置华为自家的巴龙5000 5G基带，基于台积电7nm EUV工艺。 图1：麒麟990 5G亮点 资料来源：cnbeta，天风证券研究所 性能/功耗进一步优化，实现数个业界首款。麒麟990 5G 的8核CPU里面含两个大核、两个中核和四个小核，能够有效提升性能、降低功耗；同时升级了GPU，从10核升级到16核，首发单反级图像降噪技术；搭载华为自研的业界首款达芬奇架构的NPU，通过大核+微核设计，实现最高达24倍的能效；同时从AI 1.0升级为移动AI 2.0，将5G和实时端侧AI与实时云测AI相结合，使麒麟990 5G在整体的AI运算算力方面有提升到一个新高度。 真正的5G速度。4G的数据速率可达100mbps，而5G至少为1Gbps，即至少为4G的十倍。麒麟990内置的巴龙5G基带同时支持NSA和SA两种组网模式，而目前其他5G手机采用高通X50基带，仅支持NSA一种5G组网模式，故在延时和耗电上，麒麟990更能达到5G特性。麒麟990 网速的测试中，上行测试速度能达到1.25Gbps，下载速度高达2.3Gbps。如下一款1.9GB大小的游戏，在用4G手机下载到12%的时候，麒麟990 5G已经全部下载完毕。 图2：1G-5G的数据速率 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 4 资料来源：technospy，天风证券研究所 图3：麒麟990 5G 测试速度 资料来源：cnbeta，天风证券研究所 5G时代关注最先进制程工艺，台积电是全球代工市场最大赢家 麒麟990 5G是业界第一款基于7nm+EUV工艺的芯片，与麒麟980采用的7nm技术相比，新增EUV紫外线光刻技术，提高了芯片中晶体管密度，从而在组件更加强大的同时能耗更低。 表1：麒麟980 VS 麒麟990 5G 参数 麒麟990 5G 麒麟980 制程 7nm+EUV 7nm 封装面积（mm2） 大于100 74.13 晶体管数量（亿颗） 103 69 晶体管密度（亿颗/mm2） 1.03 0.93 资料来源：cnbeta，天风证券研究所 5G使最先进工艺提速增快。芯片的性能提升、晶体管数量、功耗/发热降低，都依赖着制程工艺的提高。而这几项因素又直接关联到手机的整体性能和使用体验。故近年来，手机厂商在争相提升芯片的制程工艺。而5G手机对芯片性能和功耗要求更高，使向先进制程发展的步伐进一步加速，智能手机跑步进入7n