半导体行业报告：财报季（TI~Teradyne~ASMPacific），左侧重视封测企业（长电/华天）拐点机会

行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体 证券研究报告 2019年07月28日 投资评级 行业评级 强于大市(维持评级) 上次评级 强于大市 作者 潘暕 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070005 panjian@tfzq.com 陈俊杰 分析师 SAC执业证书编号：S1110517070009 chenjunjie@tfzq.com 资料来源：贝格数据 相关报告 1 《半导体-行业研究周报:从台积电/ASML看逻辑/存储复苏节奏/关注科创板聚积“板块效应”》 2019-07-21 2 《半导体-行业研究周报:国产替代加持，几个信号彰示半导体底部拐点出现（设计/封测）》 2019-07-14 3 《半导体-行业研究周报:科创板临近 推动板块估值提升/5G投资主线下关注射频前端产业链》 2019-07-07 行业走势图 财报季（TI/Teradyne/ASM Pacific)/左侧重视封测企业（长电/华天）拐点机会 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。 中报季临近，设计公司指引超预期，五大财务数据/指标彰示设计行业底部拐点出现。我们结合产业情况，详细分析汇顶科技、紫光国微、卓胜微、圣邦股份、兆易创新五家IC设计公司的营收/净利润同比增速、毛利率、存货、研发费用占比五个方面的财务数据/指标，预计设计公司的业绩或迎来拐点，提醒投资者关注随后业绩预告及正式财报的披露。对于设计公司而言，2018Q3-2019Q1是需求下降/库存消化时期，同比有所下滑，同时期国产替代的新料号开始获得验证，获得AVL资格，新料号在2019Q2渗透进入下游，拉动相关公司业绩超预期。 封测方面，据产业链调研，二季度开始，我们看到封测产能利用率逐月回升，预计5月份开始，产能利用率达到90%以上。我们认为，“国产替代”加持下的上游设计企业追加订单是本轮封测企业回暖的推手，我们预计下半年封测行业将迎来业绩环比的迅速增长。关注长电科技/华天科技行业机会。 港美三家公司释放积极信号，5G基建带动行业拐点到来。2019年上半年，受益于5G基础设施建设的拉动，港股公司ASM Pacific新订单逐季向好；美股公司泰瑞达（Teradyne）销售额、净利润及毛利率均向好，Q2业绩超预期。Teradyne在电话会议上将5G分为四个阶段，称5G基础设施投资仅代表多年建设期的早期阶段，将在未来几年内最终进入主流手机领域；并在此基础上上修SOC设备市场规模预期，从年初的23-27亿美元上调到26-30亿美元。德州仪器（TI）营收同比增速已连续三季度为负，有望在下半年转负为正。 华为发布首款5G双模手机，5G手机价格下沉有望快于预期，关注相关产业链公司机会。华为于7月26日发布首款国行5G手机Mate 20 X 5G，是当前全球唯一支持SA和NSA两种主流5G组网方式的5G双模手机。该款手机可同时搭载一张5G和一张4G电话卡，是华为为平稳度过“从4G到5G的过渡期”而设计的。在全世界大力建设5G基站之时，中国已进入5G手机的发布，我国在5G上的进程再次领跑全球，有望提前进入手机领域阶段。华为5G产品线CMO朱慧敏于6月称，因19年是5G商用元年，故5G手机价格普遍偏高，价格基本在8000到10000元，预计2019年年底可能出现4000元到5000元左右的手机，2020年会有2000元到3000元的手机。Mate 20 X 5G定价6199元，显然低于这个预期。 我们认为未来三年是：1.下游应用：出现5G等创新大周期；2.供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下，我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的，持续推荐优质核心资产。我们重点推荐：圣邦股份（模拟芯片）/卓胜微（射频前端）/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代）/紫光国微(国产FPGA）/长电科技（5G芯片封测）/闻泰科技（拟收购分立器件龙头安世半导体）/环旭电子（5G SiP)/北京君正（拟收购ISSI） 风险提示：中美贸易摩擦不确定性；5G建设进度不及预期；5G手机销售不及预期 -32%-25%-18%-11%-4%3%10%2018-072018-112019-03半导体沪深300 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 2 主要观点 我们每周对于半导体行业的思考进行梳理，从产业链上下游的交叉验证给予我们从多维度看待行业的视角和观点，并从中提炼出最契合投资主线的逻辑和判断。 回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区，我们认为“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。 整机厂商（以华为为例）供应链的国产化替代是重要的投资主线。叠加5G+国产替代逻辑的国内半导体供应商，从产业链价值角度，我们重点推荐圣邦股份/卓胜微/紫光国微/兆易创新/闻泰科技/ 中报季临近，设计公司指引超预期，五大财务数据/指标彰示设计行业底部拐点出现。我们结合产业情况，详细分析汇顶科技、紫光国微、卓胜微、圣邦股份、兆易创新五家IC设计公司的营收/净利润同比增速、毛利率、存货、研发费用占比五个方面的财务数据/指标，预计设计公司的业绩或迎来拐点，提醒投资者关注随后业绩预告及正式财报的披露。对于设计公司而言，2018Q3-2019Q1是需求下降/库存消化时期，同比有所下滑，同时期国产替代的新料号开始获得验证，获得AVL资格，新料号在2019Q2渗透进入下游，拉动相关公司业绩超预期。 封测方面，据产业链调研，二季度开始，我们看到封测产能利用率逐月回升，预计5月份开始，产能利用率达到90%以上。我们认为，“国产替代”加持下的上游设计企业追加订单是本轮封测企业回暖的推手，我们预计下半年封测行业将迎来业绩环比的迅速增长。关注长电科技/华天科技行业机会。 港美三家公司释放积极信号，5G基建带动行业拐点到来。2019年上半年，受益于5G基础设施建设的拉动，港股公司ASM Pacific新订单逐季向好；美股公司泰瑞达（Teradyne）销售额、净利润及毛利率均向好，Q2业绩超预期。Teradyne在电话会议上将5G分为四个阶段，称5G基础设施投资仅代表多年建设期的早期阶段，将在未来几年内最终进入主流手机领域；并在此基础上上修SOC设备市场规模预期，从年初的23-27亿美元上调到26-30亿美元。德州仪器（TI）营收同比增速已连续三季度为负，有望在下半年转负为正。 华为发布首款5G双模手机，5G手机价格下沉有望快于预期，关注相关产业链公司机会。华为于7月26日发布首款国行5G手机Mate 20 X 5G，是当前全球唯一支持SA和NSA两种主流5G组网方式的5G双模手机。该款手机可同时搭载一张5G和一张4G电话卡，是华为为平稳度过“从4G到5G的过渡期”而设计的。在全世界大力建设5G基站之时，中国已进入5G手机的发布，我国在5G上的进程再次领跑全球，有望提前进入手机领域阶段。华为5G产品线CMO朱慧敏于6月称，因19年是5G商用元年，故5G手机价格普遍偏高，价格基本在8000到10000元，预计2019年年底可能出现4000元到5000元左右的手机，2020年会有2000元到3000元的手机。而Mate 20 X 5G定价6199元，低于市场预期。 我们认为未来三年是：1.下游应用：出现5G等创新大周期；2.供给端：贸易战加速核心环节国产供应链崛起速度。两大背景下，我们看好低估值、业绩增长趋势明朗、受益创新＋国产化崛起的核心标的，持续推荐优质核心资产。我们重点推荐：圣邦股份（模拟芯片）/卓胜微（射频前端）/兆易创新(合肥长鑫进展顺利DRAM国产替代）/紫光国微(国产FPGA）/长电科技（5G芯片封测）闻泰科技（拟收购分立器件龙头安世半导体）/环旭电子（5G SiP) /北京君正（拟收购ISSI） 行业报告 | 行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 3 港美三家公司释放积极信号，5G基建带动行业拐点到来 表1：三家公司电话会议重要内容 公司 Q3指引 细分市场展望 Teradyne 5G基础设施建设带动的延续，收入5.4-5.8亿美元，EPS 1.64-0.74美元，毛利率58%-59%。 NAND闪存测试设备的需求继续强劲；上修全年SOC设备市场规模（由年初的23-27亿美元上调到26-30亿美元）；LitePoint业务Q2环比上升42%，Q3将延续。 ASM Pacific 收入5.5-6亿美元；由于季节性因素，预计订单量环比下滑；鉴于SMT解决方案业务的地区收入组合，预计毛利率略有改善。 三个业务（材料、设备及SMT解决方案）营收均环比增长，设备和材料板块的新订单额可能环比增加。 TI 收入36.5-39.5亿美元，EPS 1.31-1.53美元。 300毫米模拟业务不断增长。 资料来源：seeking alpha，公司公告，天风证券研究所整理 中国的5G和数据中心基础设施推动ASM Pacific新订单逐季增加。受益于2019年上半年在中国的5G和数据中心基础设施，公司新订单额逐季向好。公司于2019H1的新订单额为10.6亿美元，环比2.8%，同比-28.3%；2019Q2新订单额6.02亿美元，环比30.8%，同比-17.3%。营收方面，受中美贸易战和行业周期的影响，2019Q2营收4.6亿美元，环比-1.2%，同比-31.4%，但是后工序设备中CIS受折叠镜头、多相机、3D感应的创新驱动和先进封装设备（2019H1占设备收入20%）牵动，营收环比增加25%。预计Q3收入5.5-6亿美元，三大业务（材料、设备及SMT解决方案）均环比增长。 5G基建超预期，带动泰瑞达（Teradyne）营收、EPS、毛利率均向好，Q2业绩超预期。公司在2019H1受5G基础设施建设中使用的新兴硅片对半导体测试设备的强烈需求驱动，销售额为15.8亿美元，同比增长4%；EPS为1.20美元，同比增长15%；毛利率同比提高一个百分点至58%。另外，公司在2019Q2销售额为5.64亿美元，超出前期指引。公司基于5G基础设施对业绩带动的延续的预期，预计2019Q3收入将在5.4亿美元至5.8亿美元之间，EPS为1.64美元-0.74美元，毛利率约58%-59%。 Teradyne将5G分为四个阶段，5G基础设施投资仅代表多年建设期的早期阶段，将在未来几年内最终进入主流手机领域，预计2020年将增加5G手机相关测试支出，且2021年的支出增长将更大。由于5G相关基础设施的需求增长以及对智能手机中使用的各种半导体对测试设备的需求已超出此前的估计，相应带动测试设备的增长，故公司上修SOC设备市场规模预期：2019年初，基于汽车和工业终端市场疲软以及移动设备测试需求下滑的预期，估计SOC设备市场规模将在23亿美元至27亿美元之间，比去年市场下降约5亿美元；在本次电话会议上至上调至26-30亿美元。另外还表示美国将华为加入实体清单的禁令对公司向华为供货影响不大。 德州仪器（TI）营收增速有望在下半年转负为正。由于全球市场的疲软，公司于2019Q2的收入为37亿美元，同比下滑9%。公司回顾行业过去30年的历史，发现通常在四到五个季度的同比下降后，开始逐年恢复增长。公司营收已连续三个季度同比下滑，根据该历史经验/规律，预计TI的营收同比增速有望在今年下半年实