1. 350 400mW 高功率连续波激光器 2027 年出货目标由 1600 万台上调至 25

NPO架构存在两种方案：NVIDIA采用350–400mW外置ELS方案（类CPO可插拔设计），而AWS/Meta采用120–150mW集成式连续波方案，后者预计2027年下半年试产，2028年大规模部署，需求达数千万台。

产能布局显示，2027年高功率连续波生产依赖加州晶圆厂，2028年Greensboro晶圆厂投产后总产能将达6000万台；ELS模块2027年下半年量产，前端芯片制造与泰国封装为瓶颈，正评估将后端外包给Fabrinet。

NPO无统一行业标准，“N”代表近距，通过短物理距离最小化射频信号损耗。

OCS当前出货以Google和Oracle的300端口需求为主，未来增长动力来自Google的500端口及NVIDIA紧凑型OCS（2028年起），下一代NVIDIA OCS将集成至GPU托盘机架，每机架1–2台，目标2028年量产。

OCS平均售价随放量下降：早期样品1.4–1.5万美元，目前量产1万–1.1万美元；公司指引2026年Q3+Q4出货至少5000台，内部预测4亿美元营收。

OCS产能规划：自建泰国工厂2027年目标16,000台，叠加代工后达20,000台；2028年目标40,000台，增长依赖代工厂扩产。

Feynman架构CPO光源方案评估：提升激光功率至~800mW或维持350–400mW并采用16波长DWDM，最终选择取决于SerDes性能、系统带宽及架构冻结进度。

800G/1.6T光模块预测：2026年合计出货250万只（200万只800G，50万只1.6T），2027年目标400万只，实际约150万只，2028年近400万只，其中~80%为1.6T。

高功率激光器衬底供应商主要为AXT和住友，JX金属为备选；目前使用4英寸晶圆，计划2028年采用6英寸晶圆。