65 门槛下的三家国产光芯片 源杰没那么危险 最需要做选择的是东

国内光通信芯片企业在对美3.2T出口规则下面临不同挑战：

核心观点

1. 国产化替代空间有限：国内制造的电路板、外壳、无源器件需优先占据部分供应链环节，剩余空间中，4颗CW光源成本可控，但8颗EML芯片已接近额度上限；国产硅光芯片在成本上存在劣势，几美元的CW可装，十几美元的硅光芯片则难以放入模块。
2. 源杰科技风险与机遇：
   • 风险：数据中心业务（占营收超80%）依赖CW光源，但硅光模块能否过线取决于DSP和硅光芯片是否为美国产，若整只模块被限制，其芯片也将受影响。
   • 机遇：
     • 美国工厂：在建的华盛顿州工厂（投资不超过5000万美元）若按产地计算，其芯片将直接计入美国含量；
     • CPO路线：高功率CW外置光源可规避模块限制，通过美国公司交换机销售。
3. 东山精密优势与选择：
   • EML自产能力：收购索尔思后具备EML自给能力，但在对美3.2T规则下，因芯片和模块均非美国产（工厂位于中国/泰国），不受限制。
   • 未来路径：需转向硅光或在美国布局芯片产能（后者为推演）。
4. 长光华芯远期影响：
   • 当前状态：100G EML稳定供货，200G目标年底小批量出货，毛利率10.93%。
   • 规则影响：仅压缩200G/400G EML的远期出海预期，国内算力需求仍支撑其发展。
   • 政策预期：65%落地可能性大（按产地计算），执行或分阶段宽松，美国本土云厂最先受影响。

关键数据

• 源杰科技：上半年数据中心业务收入7.74亿元（占营收超80%），100G EML已批量出货，200G仍在验证。
• 东山精密：收购索尔思花费约5.9亿元，扩产投资追加至1.7亿美元（泰国工厂在建）。
• 长光华芯：光通信芯片收入1.66亿元，200G EML目标年底小批量出货。

研究结论
对美3.2T规则考验企业成本控制与产能布局能力，而非技术先进性。

• 源杰需关注客户整体过线及美国工厂投产进度；
• 东山需选择硅光或美国芯片产能路线；
• 长光华芯可依托国内需求规避短期影响。
  若FCC于10月发布正式口径，需进一步调整推演。

数据来源：年报、公司公告、FCC公告、产业链调研及公开调研纪要（截至2026年10月1日），仅供参考，不构成投资建议。