碳化硅行业目前处于成长曲线中段,正从性能替代阶段迈向规模放量阶段。现阶段的核心竞争点主要在于成本控制和良率提升。大尺寸化,特别是六英寸规模化生产和八英寸的快速切换,是行业发展的确定趋势。新能源车仍然是碳化硅的主要下游应用,但AI等新兴应用的增长速度和弹性更大。中国衬底厂商已经跻身全球第一梯队,目前正经历第一轮出清,具备技术纵深、成本控制和高质量量产能力的企业将能够穿越周期。2026年到2030年将是规模放量、渗透率快速提升的关键时期。
在碳化硅产业链中,衬底环节最具价值,其占器件成本约50%。衬底制备的核心难点在于晶体生长和原料合成,这些技术壁垒构筑了五大护城河。欧美厂商多采用IDM全产业链模式,而中国厂商则更多专注于衬底环节。目前,2024年全球前五大衬底厂商市占68%,其中中国天越先进占16.7%,天科合达占11.3%。中国厂商凭借成本、市场和迭代优势,正在持续抢占市场份额,虽然欧美日韩仍在占据部分高端市场,但中国厂商的地位已显著提升。
全球碳化硅功率器件市场规模预计将经历快速增长,从2020年的6.4亿美元增长到2024年的32亿美元,复合增长率超过40%。预计到2030年,市场规模将接近200亿美元,复合增长率约为35%。市场渗透率方面,从2020年的1.4%增长到2024年的6.5%,预计到2030年将达到22.6%,这意味着碳化硅行业已经跨过了商业化临界点。降本的核心路径是大尺寸化,通过六英寸规模化、八英寸快速起量和十二英寸的研发,单位芯片数量增加可以显著降低成本。预计到2030年,八英寸衬底的出货占比将达到35%,随着出货量的上升,衬底价格将呈现下降趋势,形成降本、渗透、放量的正向循环。在市场跟踪方面,一级市场应关注八英寸良率和车规认证情况,二级市场则需关注八英寸出货占比和单位成本的下降速度。
当前碳化硅行业正处于从性能替代向规模放量过渡的关键阶段,市场竞争日益激烈,核心围绕成本和良率展开。大尺寸化是行业发展的明确趋势,其中六英寸已实现规模化生产,八英寸正在快速推广,而十二英寸的研发也在积极推进中。在下游应用方面,新能源车是当前最大的应用领域,尽管其渗透率在2024年还不到20%,但预计到2030年将超过50%,对应市场规模约150亿美元,复合增长率约36%。这主要得益于800V平台渗透率的提升和成本的下降。除了新能源车,光伏储能、电网、轨道交通和家电等传统下游也在快速渗透。新兴下游中,AI应用的增长速度和弹性更大,其需求增速快于传统下游,且毛利率更高,将构成碳化硅行业的第二成长曲线。
投资碳化硅行业需要关注多重风险,包括下游需求不及预期、技术进步不及预期、行业竞争加剧、地缘政治影响供应链安全,以及新兴应用产业化不及预期等。在投资主线方面,大尺寸化降本、降本渗透和新场景拓展是关键关注点。具体而言,应跟踪八英寸良率和出货占比,关注衬底价格的下行趋势和头部企业的盈利能力,同时关注AI等新兴场景的需求落地情况。一级市场投资者应重点关注企业的核心技术积累和车规认证进展,二级市场投资者则需关注八英寸技术的进展、AI下游需求的实现以及客户端订单情况。需要注意的是,这些分析仅供参考,不构成任何投资建议。