民德电子机构调研纪要

本次调研主要关注民德电子及其控股子公司广芯微电子和广微集成的业务发展。调研内容包括价格调整情况、广芯微电子的产品及工艺平台、扩产进度等方面。广芯微电子已搭建MOSFER、VDMOS、TVS、IGBT、BCD等工艺平台，实现规模化量产，特高压电源产品平均良率超95%。公司通过股权融资、银行贷款筹集资金用于扩产，部分设备已到厂并进入调试阶段，扩产至6万片/月所需设备已陆续到位，预计今年四季度逐步释放产能。

信息技术行业持续快速发展，半导体作为核心基础产业，在汽车电子、移动通讯等领域需求旺盛。调研显示，海外及国内部分功率半导体企业产品价格上涨，上游硅片厂商晶睿电子两次调价，外延片等产品价格上涨约25%。民德电子控股的广芯微电子和广微集成将根据上游涨价情况、市场需求及客户沟通调整产品价格，高压/特色产品涨幅较大，通用产品涨幅较小。行业整体发展前景良好，但需关注上游原材料价格波动风险。

报告重点分析了民德电子的业务涵盖条码识读设备、半导体设计及分销、物流自动化设备领域，特别是半导体业务的运营情况。调研详细介绍了广芯微电子的产品及工艺平台，包括MOSFER、VDMOS、TVS、IGBT、BCD等工艺平台，以及其特高压电源产品的高良率表现。此外，报告还关注了广芯微电子的扩产进度，公司通过股权融资、银行贷款筹集资金用于扩产，部分设备已到厂并进入调试阶段，扩产至6万片/月所需设备已陆续到位，预计今年四季度逐步释放产能。

当前市场现状显示，信息技术行业尤其是半导体领域需求旺盛，但上游原材料价格持续上涨带来成本压力。调研中提到，海外及国内部分功率半导体企业产品价格上涨，上游硅片厂商晶睿电子两次调价，外延片等产品价格上涨约25%。民德电子控股的广芯微电子和广微集成已根据市场情况调整产品价格，高压/特色产品涨幅较大，通用产品涨幅较小。同时，广芯微电子的扩产计划正在推进中，预计今年四季度逐步释放产能，以满足市场需求。

研报风险提示指出，本记录表中涉及对外部环境判断、公司发展战略、未来计划等方面的前瞻性陈述内容，均不构成本公司对投资者的实质承诺。投资者需理性投资，注意投资风险。具体风险包括上游原材料价格波动、市场竞争加剧、技术迭代风险等。此外，广芯微电子和广微集成上调产品价格可能影响客户订单，需关注市场接受程度。