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这份研报的核心内容是什么？
这份研报的核心内容是分析AI时代先进封装材料成为半导体材料核心增量方向，指出市场此前多关注产能、设备，忽略材料环节的深远变化。报告详细阐述了先进封装材料的规模、技术路线对材料的影响、国内外市场情况、重点材料方向与标的。报告认为AI推动封装从后道加工转向类前道的系统级平台，材料增长来自步骤、用量、性能三维度，是国产半导体材料的重要方向。
先进封装材料赛道的发展趋势如何？
先进封装材料赛道的发展趋势是随着AI和Chiplet技术的兴起，先进封装市场规模将持续扩大。2024年全球规模408亿美元，预计2029年达674亿美元，年复合增速10%，未来占封测市场比例将提升至50%以上。国内市场增速更快，预计2025年203亿元，2030年达365亿元，年复合增速12%，高于全球。技术路线上，横向路线（2.5D）和纵向路线（3D封装、混合键合）都将带动不同材料的需求增长。
研报重点分析了哪些材料方向？
研报重点分析了CMP抛光液、电镀液、光刻胶与PSPI、靶材、临时键合材料、底填塑封与胶粘材料、热管理材料等方向。其中，CMP抛光液关注安吉科技、鼎龙股份；电镀液关注上海新阳、艾森股份、天成；光刻胶与PSPI关注鼎龙股份、艾森股份；靶材关注江丰电子；临时键合材料关注鼎龙股份、飞凯材料；底填塑封与胶粘材料关注华海诚科、德邦科技、联瑞新材；热管理材料关注德邦科技、中石科技、飞龙达。
目前先进封装材料市场的现状如何？
目前先进封装材料市场呈现全球化和国产化加速的双重特点。全球市场规模持续增长，预计2025年1044亿元，2030年达1647亿元，年复合增速9.3%。国内市场增速更快，预计2025年203亿元，2030年达365亿元，年复合增速12%，高于全球。技术路线的演进带动了不同材料的需求增长，如2.5D封装中RDL层数增加带动PSPI、封装光刻胶等材料用量提升，3D封装中TSV深宽比提升带动电镀液技术壁垒与价值量升级。
这份研报提示了哪些风险？
这份研报提示了AI及高性能计算需求不及预期、先进封装产业化进度不及预期、客户认证周期长、国产材料导入不及预期、技术路线迭代快等风险。AI及高性能计算需求是先进封装材料增长的核心驱动力，若需求不及预期将影响材料市场发展。先进封装产业化需要较长时间，若进度不及预期将延缓材料渗透率。客户认证周期长可能导致国产材料导入缓慢。技术路线迭代快可能使现有材料方案被淘汰，需要持续的技术创新。