聚灿光电凭借16年化合物半导体功底,已从LED领域拓展至AI数据中心、车载、光互连等三大赛道。其CPO阵列芯片已送样海外大客户,原型机流片成功,并与中科院共建实验室,具备“外延到量产”全栈能力。中报显示上半年营收7.85亿(+19.28%),Q2破4.25亿创新高。红黄光收入暴增1764.96%,Mini LED收入增115.35%,银镜倒装芯片功耗大降并打入全球车规链,洲明科技签下5000万保底采购。红光车灯芯片已过AEC-Q102并获国际订单,银镜技改项目年产值超5亿。车规芯片一旦进链难以替换,短期看Mini/银镜放利润,中期看车灯/AR放量,长期看CPO重估估值。
聚灿光电覆盖AI数据中心、车载、光互连三大赛道。AI数据中心方面,CPO技术卡位AI光心脏,聚灿CPO阵列芯片已送样海外大客户,具备全栈能力。车载领域,银镜倒装芯片打入全球车规链,红光车灯芯片已过AEC-Q102并获国际订单,车规芯片护城河明显。光互连领域,公司技术持续拓展,未来潜力巨大。三大赛道协同发展,为公司长期增长提供动力。
报告重点分析了聚灿光电的CPO技术卡位AI光心脏的战略布局,中报业绩增长亮点,全色系+车规护城河的竞争优势,以及化合物半导体平台型公司价值。具体包括CPO阵列芯片送样、原型机流片、中科院共建实验室等研发进展;营收增长、红黄光、Mini LED、银镜芯片等业务表现;车规芯片资质认证及订单获取;以及公司技术壁垒和未来增长点。
聚灿光电当前市场表现强劲,中报营收创历史新高,Q2单季破4.25亿。红黄光、Mini LED、银镜芯片等业务均实现高速增长,车规芯片已打入全球供应链。公司技术实力获海外大客户认可,并获多家机构买入/增持评级。市场对其化合物半导体平台和AI光互连潜力认可度提升,但当前估值仍主要基于LED周期股逻辑,未完全反映其平台型公司价值。
报告未明确提示具体风险,但可从行业竞争加剧、技术迭代风险、客户订单波动等角度分析潜在风险。聚灿光电虽在车规芯片等领域具备一定壁垒,但车规芯片市场仍面临技术更新和供应链竞争压力。同时,AI数据中心、车载等领域技术发展迅速,需持续保持技术领先。此外,Mini LED、银镜等业务依赖客户订单,存在订单波动风险。公司需持续提升技术壁垒和客户粘性以应对潜在风险。