天承科技机构调研纪要

天承科技调研纪要显示，公司正有序推进多个在建产能项目，具体进度需关注公告和定期报告。在半导体化学品业务方面，已布局多种工艺电镀液添加剂产品，并积极与头部客户互动加速发展。公司搭建了多维度的原材料价格波动风控体系，通过多供应商备选等方式降低影响，供应链运转顺畅。泰国新基地建设规划显示，珠海与泰国工厂完成后产能预计翻3倍，公司将紧抓国产替代和客户产品升级机遇。

电子设备行业正经历复苏，天承科技作为半导体化学品供应商，已布局大马士革、TSV等先进工艺产品，应用于前道晶圆制造和先进封装领域。公司积极与存储、逻辑fab等头部客户互动，加速产品中试和推广。国产替代趋势明显，公司紧抓机遇推动产品升级，未来市场空间广阔。

报告重点分析了天承科技的产能扩张计划，包括在建项目进度及泰国新基地建设，预计产能将大幅提升。同时关注公司半导体化学品业务布局，涵盖多种先进工艺电镀液添加剂产品，并分析了与头部客户互动加速产品发展的进展。此外，报告也提及了公司应对原材料价格波动的风控体系及供应链稳定性。

当前电子设备市场处于复苏阶段，天承科技作为行业供应商，业务进展顺利。公司在半导体化学品领域已形成一定产品布局，并积极拓展客户关系。原材料价格波动是行业共同面临的风险，公司已建立多维度风控体系有效应对。整体来看，市场环境向好，公司发展态势稳健。

研报提示需关注公司在建产能项目的实际进度风险，新基地产能利用率提升需时间。拓展新领域产品面临应用开发及客户关系建立的挑战。原材料价格波动虽已有风控体系，但市场变化仍存在不确定性。此外，半导体化学品行业竞争激烈，技术迭代快，需持续保持产品竞争力。