天承科技机构调研纪要

天承科技机构调研报告 调研日期:2024-01-22 广东天承科技股份有限公司专注于PCB专用电子化学品的研发、生产和销售,作为电子产品关键的电子互连件,随着应用领域需求的增长和制造技术的进步,公司产品线不断丰富,包括高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板和载板等高端PCB产品。公司产品主要应用于高端PCB的生产。 2024-01-30 副总经理、董事会秘书费维,证券事务代表邹镕骏 2024-01-222024-01-24 现场调研公司子公司会议室 申万宏源证券 证券公司 - 安信证券 证券公司 - 兴业证券 证券公司 - 民生证券 证券公司 - 睿郡资产 资产管理公司 - 太平资产 保险资产管理公司 - 合远基金 - - 国泰基金 基金管理公司 - 五地投资 - - 瑞华控股 投资公司 - 兆天投资 投资公司 - 山西证券 证券公司 - 鹏扬基金 基金管理公司 - 中欧基金 基金管理公司 - 财通资管 资产管理公司 - 阿杏投资 投资公司 - 广发资管 资产管理公司 - 申万菱基金 - - 东方基金 基金管理公司 - 华夏基金 基金管理公司 - 长江证券 证券公司 - 元禾璞华 - - 华金证券 证券公司 - 长城证券 证券公司 - 华安证券 证券公司 - 中银证券 证券公司 - 中金公司 证券公司 - 中信证券 证券公司 - 平安证券 证券公司 - (一)请问贵金属硫酸钯价格下降对于公司的年收入和水平沉铜产品毛利率的影响大吗?答复: 公司水平沉铜产品的结算单价与其主要原材料硫酸钯相对应的国际钯价联动,且水平沉铜产品占公司整体销售收入的比例较大,进而对公司销售额造成影响。由于公司优化配方,通过降低活化剂钯单耗、提升使用寿命的方式降本增效,降低了原材料硫酸价格波动对于水平沉铜产品毛利率的影响。 (二)2023年天承在PCB电镀添加剂的销售量相比2022年有增加吗,如何看待电镀添加剂国产化率提升速度? 答复: 2023年公司电镀产品的销售量较上一年明显增加。目前国内PCB电镀添加剂的国产化率较低,电镀是公司重点发展的方向,公司的不溶 性阳极直流和脉冲体系的产品,是真正能带动行业智能化发展的产品。随着技术的不断积累和沉淀,更多客户的认可,天承逐步扩大PCB电镀添加剂产品销量,加速PCB电镀添加剂国产化率的提升。 (三)ABF载板的沉铜和电镀未来放量的节奏如何?答复: 国内当前ABF生产工厂投入比较大的内资企业是深南电路、兴森科技以及珠海越亚,但其放量大小主要取决于下游的进度。另外,外资方面 ,天承也在同步接洽,包括奥特斯、群策等载板企业。但上述台资或欧美体系载板企业的终端客户认证进度与周期相对较长。公司看好2024年ABF载板的放量进度,但具体增长的速度难以预测。我们认为,总体格局已形成,机会已经出现。(四)公司上海工厂二期关于半导体封装的厂房建设进展如何? 答复: 上海工厂二期半导体项目建设进度已接近完工阶段,计划于2024年上半年实现投产,并陆续开展客户验证、产品放量阶段。 (五)请问公司先进封装的电子化学品主要布局情况?答复: 公司先进封装部分目前主要聚焦在RDL和bumping,其应用的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中,RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段。此外,公司正全力推动TSV相关的基础液和电镀添加剂产品研发进程,同时大马士革电镀液也正处于积极研 发的过程中。