联讯仪器研报分析8月海关数据环比下滑的原因,指出是出口结构变化导致部分海外订单切换至海外基地发货,不纳入国内海关统计,公司订单和业绩趋势未改变。核心推荐半导体测试机在存储大厂验证顺利,预计26-27年放量;光通信光芯片KGD设备市占率超50%,订单持续高增,1.6T示波器全球领先,正迎爆发增长。
半导体测试机行业发展趋势向好,联讯仪器18G FT测试机在存储大厂验证顺利,预计26-27年放量;soc测试机自研ASIC芯片,专门针对GPU测试研发,放量可期。光通信领域,光芯片KGD设备市占率超50%,订单持续高增,1.6T示波器全球领先,正迎爆发增长,CPO测试环节全覆盖,OE环节测试效率较行业平均水平提升2倍,正对接全球头部客户。
研报重点分析了半导体测试机和光通信测试设备两个方向。半导体方面,关注18G FT测试机和soc测试机,前者在存储大厂验证顺利,后者自研ASIC芯片针对GPU测试,放量可期。光通信方面,关注光芯片KGD设备、1.6T示波器、2.4t示波器和3.2t示波器,KGD设备市占率超50%,订单持续高增,1.6T示波器全球领先,正迎爆发增长,OE环节测试效率较行业平均水平提升2倍,正对接全球头部客户。
市场对联讯仪器的判断是回调幅度较大,但公司业绩趋势未改变。研报指出8月海关“其他示波器”出口额环比下滑主要原因是出口结构变化,部分海外订单切换至海外基地发货,不纳入国内海关数据统计。公司订单和业绩趋势未改变,核心推荐半导体测试机和光通信测试设备。
研报提示市场拓展进度不及预期的风险。联讯仪器在半导体测试机和光通信测试设备领域积极拓展市场,但若市场拓展进度不及预期,可能影响公司业绩增长。需关注公司市场拓展的具体进展和竞争环境变化。