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仕佳光子研报核心内容是什么？
该研报指出，高密度互联需求爆发推动MPO等无源连接器由低芯数向高芯数升级，显著提升需求和价值量。公司26Q2营收环比增长近60%，连接器是核心驱动力。同时，公司正加快MMC/DFAU等NPO/CPO配套产品的认证与出货，预计明年同步放量。光芯片方面，公司已具备200/400/500/900mW的CW技术，加速验证，成都大客户订单加速交付，海外Coherent导入也在加速，2027年有望实现400mW向北美出货。
无源器件行业发展趋势如何？
AI互联正加速向高通道、集成化方向演进，推动无源器件需求升级。MPO等无源连接器由低芯数向高芯数升级，需求和价值量显著提升。高密度互联需求爆发，无源器件业绩增长确定性强。未来NPO/CPO配套产品如MMC/DFAU将迎来放量，超大功率CW技术也将迎来需求爆发，推动行业高端化进程加速。
报告重点分析了哪些方向？
报告重点分析了仕佳光子在无源器件和光芯片领域的多个爆发点。无源器件方面，关注MPO连接器向高芯数升级带来的需求提升，以及MMC/DFAU等NPO/CPO配套产品的认证与出货进度。光芯片方面，关注公司200/400/500/900mW的CW技术验证，成都大客户订单交付，海外Coherent导入，以及明年产能翻倍计划。
当前无源器件市场现状如何？
当前无源器件市场呈现高密度互联需求爆发态势，推动MPO等连接器向高芯数升级，价值量显著提升。仕佳光子Q2业绩已展现加速趋势，连接器业务是核心驱动力，营收环比增长近60%。公司在NPO/CPO配套产品和光芯片领域也布局多个爆发点，如MMC/DFAU产品认证出货，超大功率CW技术验证与导入，市场前景广阔。
研报是否存在风险提示？
报告未明确提示具体风险，但可关注行业竞争加剧、技术迭代风险、客户集中度风险等一般性因素。无源器件和光芯片行业技术更新快，市场竞争激烈，公司需持续保持技术领先和客户拓展能力。此外，海外市场拓展和超大功率CW技术导入也存在不确定性，需持续跟踪公司进展。