金点策略晨报市场继续缩量磨底等待，后市A股转强需要哪些条件？

2026-09-16 英大证券测试专用号1普通版

分析师惠祥凤认为，周二A股市场延续震荡整理走势，三大股指冲高回落，市场分化格局依旧。AI产业链成为为数不多的亮点，PCB、半导体芯片等方向一度冲高，风电板块涨幅居前；而农业、零售股再度陷入调整。全天成交额16127亿元，市场仍在缩量磨底等待更明确的转强信号。

市场弱势的主要原因是外部扰动，如日韩股市走低、美联储议息会议开启等，导致市场对利率路径和海外流动性预期存在较大不确定性，风险偏好受到压制。

A股转强需要多重条件共振：一是海外压力进一步缓和，关注美联储议息会议结果；二是国内政策预期改善，形成新的催化；三是成交量趋势性扩张，增量资金愿意入场。

操作上，建议耐心等待市场风险充分释放并出现明确止跌企稳信号后，寻找低吸机会。配置上建议两手准备：一是科技成长赛道，关注业绩支撑扎实的标的，适合逢低分批布局；二是防御性资产，高股息、低估值板块可在震荡市逢低关注，作为底仓配置。

行业评级：强于大市、同步大市、弱于大市。公司评级：买入（预计未来6个月内，股价涨幅为15%以上）、增持（预计未来6个月内，股价涨幅为5-15%之间）、中性（预计未来6个月内，股价变动幅度介于±5%之间）、回避（预计未来6个月内，股价跌幅为5%以上）。

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这份研报的核心内容是什么？

分析师惠祥凤认为，A股市场延续震荡整理，市场分化，AI产业链是亮点，成交额缩量。市场弱势主要因外部扰动，如日韩股市、美联储议息会议等不确定性压制风险偏好。A股转强需海外压力缓和、国内政策改善、成交量扩张等多重条件共振。

报告对科技成长赛道有何分析？

报告建议关注科技成长赛道，特别是业绩支撑扎实的标的，适合逢低分批布局。AI产业链中的PCB、半导体芯片等方向曾一度冲高，风电板块表现较好，可作为参考方向。配置上需两手准备，兼顾成长与防御。

报告重点分析了哪些行业或方向？

报告重点分析了AI产业链，包括PCB、半导体芯片等，认为其是市场为数不多的亮点。同时提及农业、零售股陷入调整，建议关注成交量趋势性扩张和增量资金入场信号。

当前A股市场处于什么状态？

当前A股市场处于震荡整理状态，三大股指冲高回落，市场分化格局依旧。成交额16127亿元，显示市场仍在缩量磨底，等待更明确的转强信号。外部扰动和不确定性是市场弱势的主要原因。

研报提示了哪些风险？

研报指出，市场弱势主要源于外部扰动，如日韩股市走低、美联储议息会议等带来的不确定性，影响市场对利率路径和海外流动性的预期，压制风险偏好。建议关注海外压力缓和、国内政策改善和成交量扩张等转强条件。