金点策略晨报：市场继续缩量磨底等待，后市A股转强需要哪些条件？

核心观点与市场研判

分析师惠祥凤认为，周二A股市场延续震荡整理走势，三大股指冲高回落，市场分化格局依旧。AI产业链成为为数不多的亮点，PCB、半导体芯片等方向一度冲高，风电板块涨幅居前；而农业、零售股再度陷入调整。全天成交额16127亿元，市场仍在缩量磨底等待更明确的转强信号。

市场弱势的主要原因是外部扰动，如日韩股市走低、美联储议息会议开启等，导致市场对利率路径和海外流动性预期存在较大不确定性，风险偏好受到压制。

A股转强需要多重条件共振：一是海外压力进一步缓和，关注美联储议息会议结果；二是国内政策预期改善，形成新的催化；三是成交量趋势性扩张，增量资金愿意入场。

技术板块分析

半导体板块活跃，符合分析师前期预期。全球数字化转型及地缘政治博弈下，半导体已成为战略基础资源，国产替代加速，国产设备/材料/制造环节将直接受益。板块内部可能出现分化，建议关注具备业绩亮点或增长预期的个股。

电子相关板块如元件、电子化学品、MLCC、PCB等逆势上涨。AI驱动算力需求增加，AI赋能新硬件重塑智能硬件，为光学光电子创造全新应用场景。建议投资者聚焦真正受益于技术趋势的环节，把握“结构性机会”。

后市展望与操作建议

后市展望：市场仍在等待多重信号的逐步明朗，短期内市场分化格局可能持续。

操作建议：盲目追涨杀跌并不可取，耐心等待市场风险充分释放并出现明确止跌企稳信号后，寻找低吸机会。配置上建议两手准备：一是科技成长赛道，关注业绩支撑扎实的标的，适合逢低分批布局；二是防御性资产，高股息、低估值板块可在震荡市逢低关注，作为底仓配置。

风险提示

股市有风险，投资需谨慎。本报告不构成个人投资建议，也没有考虑到个别客户特殊的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见、观点或结论是否符合其特定状况。据此投资，责任自负。