科翔股份机构调研纪要

根据调研纪要，科翔股份的陶瓷基板业务尚处于研发阶段，目前陶瓷PCB占公司收入比重极小，陶瓷混压PCB产品仍在研发中。公司表示该产品市场暂无成熟竞品，无法与博敏电子等具体比较，且研发成功、批量生产及市场订单获取均存在较大不确定性。未来市场规模也无法预估，整体来看，该业务存在较大发展风险。

陶瓷PCB作为高端PCB类型，主要应用于5G通讯、汽车电子等领域，具有高频高速、耐高温等优势。目前市场主流仍是传统FR-4材料PCB，陶瓷PCB占比仍较小。随着5G、汽车电子等高端应用需求增长，陶瓷PCB市场有望迎来发展机遇，但技术壁垒高、成本较高等因素制约其大规模应用，整体行业尚处发展初期。

本次研报重点围绕科翔股份陶瓷基板业务的研发进展、市场前景、技术对比及潜在风险进行了分析。报告显示，公司陶瓷混压PCB产品尚在研发中，技术成熟度存疑，市场规模和商业化路径不明确。同时，报告也提及公司拥有五大PCB生产基地及300余人研发团队，在传统PCB领域具备一定优势，但新业务发展存在较大不确定性。

当前电子设备市场中，陶瓷PCB应用仍较局限，主要集中在对性能要求极高的领域如5G基站、高端汽车电子等。由于成本高昂、工艺复杂，陶瓷PCB市场渗透率较低。博敏电子等企业虽有布局，但尚未形成绝对优势。科翔股份的陶瓷混压PCB产品尚处研发阶段，市场暂无成熟竞品，技术领先性有待验证，整体市场仍处于探索期。

研报指出科翔股份陶瓷基板业务存在多重风险：首先，该业务尚处研发阶段，研发失败或进度不及预期可能导致投入损失；其次，未来市场规模和商业化路径不明确，市场接受度存在不确定性；再次，技术领先性尚不明确，面临市场竞争压力；最后，若发生重大合作未达预期或未达披露标准，可能影响市场信心。这些因素均可能导致业务发展不及预期。