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这份研报主要分析了什么内容？
本研报聚焦于奥来德公司及其新型显示材料PSPI在半导体封装领域的应用前景。报告核心围绕AI芯片推动的先进封装技术升级，重点探讨了玻璃基板产业化加速和PSPI材料从显示面板向半导体封装迁移的可行性。PSPI材料凭借其耐高温、耐化学腐蚀、高绝缘性及光刻加工能力，在玻璃基板封装中承担RDL层间绝缘、TDV通孔钝化保护及应力缓冲关键角色，有望替代传统材料并推动国产化进程。报告还分析了行业市场格局、国产替代空间及奥莱德的技术布局与产能规划。
玻璃基板和PSPI材料在半导体封装领域的发展趋势如何？
玻璃基板因具备高平整度、低介电损耗、低热膨胀系数等特性，正加速产业化进程，预计2028年进入量产阶段，2028至2040年复合增速达67%。PSPI材料凭借与面板工艺的同源性，可直接光刻图形化，减少工艺环节，提升微孔和精细线路加工能力。目前，台积电、京东方、三星电机等企业已在玻璃基板产业化方面取得进展，而PSPI材料有望从面板领域拓展至半导体封装，特别是在高端市场长期由日本企业垄断、海外龙头一度收紧供应的背景下，国产替代空间巨大。
报告重点分析了奥莱德的哪些业务布局？
报告重点分析了奥莱德在PSPI材料领域的业务布局。公司依托显示面板技术积淀，向半导体芯片封装方向延伸，已自主研发超薄低应力介质膜和应力封装专用的高性能PSPI材料，并与国内头部前不良客户开展技术对接。公司四款PSPI产品中，常规型和高端型已具备批量交付能力，环保型已完成配方定型，黑色PSPI光刻胶研发按计划推进。此外，公司拟增资2.4亿元投建PSI生产基地，2023年上半年营收同比增长64.14%，净利润同比增长551.02%，显示出强劲的发展势头。
当前PSPI材料的市场现状如何？
当前PSPI材料市场呈现国外企业垄断与国内加速追赶的格局。在面板领域，东丽、富士胶片等国外企业长期占据主导地位；在先进封装领域，日月光、日立化成、HD等全球头部企业占据高端市场份额。尽管中国PSPI市场规模在2025年已突破22亿元，但国产化率不足30%。2025年5月海外企业收紧供应，凸显国内供应链安全风险，促使国内企业加速追赶。苏华德扩建产能等举措印证了市场需求紧密度，奥莱德等国内企业正通过技术积累和产能扩张，逐步提升国产化率。
本研报提示了哪些投资风险？
本研报提示的主要风险包括技术迭代风险和市场竞争风险。PSPI材料从显示面板向半导体封装的迁移涉及工艺复杂性和性能要求提升，可能面临技术瓶颈或客户验证周期延长。同时，国内PSPI市场竞争激烈，不仅面临国外企业的技术壁垒，还需应对国内同行的快速追赶，市场份额争夺可能加剧。此外，半导体封装行业受下游芯片需求波动影响较大，若市场需求不及预期，可能对PSPI材料的应用拓展造成压力。