半导体供应链新闻汇总9月14日

三星电机玻璃基板量产计划受挫，主要原因是工艺良率问题显著。初始工艺良率达90%以上，但后续金属化和铜填充工艺良率降至约30%，最终步骤良率更低。此外，评估时间表推迟超过一个月，设备订购时间表亦随之调整。高管向员工传达暂缓投资速度的政策，优先投资现有封装基板业务及高附加值业务，如AI和汽车应用的MLCC。

SK海力士为锁定设备供应链，计划比以往更早分享中长期需求预测，让供应商提前规划生产能力和部件采购。此前分享计划覆盖约六个月至一年，未来将呈现明后年的需求。这种做法有助于供应商更好地规划生产，确保供应链的稳定性，从而锁定关键设备供应。

三星电子设备子公司SEMES正在巩固混合键合机部件供应链，已与HIWIN韩国子公司签署精密驱动部件单轴平台供应协议，测试进入最后阶段。单轴平台是混合键合机中支持精密位置控制的驱动部件，对极细间距键合至关重要。此外，SEMES正对用于HBM的D2W混合键合机进行设备测试，业界认为客户为三星电子。这些进展表明SEMES在供应链方面取得了重要突破。

三星电子和SK海力士等主要存储器制造商的SOCAMM2专用PCB订单超出年初计划，DDR5 RDIMM PCB订单增长尤为显著，上修幅度大于SOCAMM2。部分客户已开始讨论明年订单量的提前预订。这表明市场对高性能存储器PCB的需求旺盛，制造商的订单情况良好。

半导体供应链存在多个风险提示。首先，工艺良率问题可能导致量产计划推迟，影响产品上市时间。其次，设备供应链的稳定性面临挑战，供应商可能无法满足长期需求。此外，市场竞争激烈，新进入者可能对现有市场份额造成冲击。这些风险需要投资者密切关注。