普通CCL和普通PCB涨价的核心原因是原材料覆铜板短缺,预计价格将在2027年下半年达到峰值。CCL价格涨幅显著,1.0厚度价格从90元/张涨至380-400元/张,Q3环比Q2涨幅放大。涨价节奏分化,7月和9月通过公开函调整,8月部分企业单独发邮件,但无8月降价案例。
PCB型号繁多,2000+标价已翻倍,4月启动涨价,最慢企业6月跟进,Q3整体加速。供给端受限,三线板厂因拿不到原材料放弃订单,订单外溢至二线,导致二线稼动率饱和。终端接受涨价,因保供优先,材料获取能力成为关键,PCB成本占比远低于存储和芯片,涨价可接受。
普通PCB下游需求疲软,汽车占比超50%,消费电子(尤其是手机)需求偏弱。AI时代推动供方向AI领域升级,导致传统产品缺货。普通PCB是产业链基本盘,AI发展加速加剧老款产品短缺。
PCB企业分化:第一梯队(AI-PCB)拿板料相对容易,第二梯队获一定支持,第三/四梯队账期短或需预付款。上游原材料涨幅,覆铜板涨幅最大,铜箔和树脂相对稳定。
普通PCB是产业链基本盘,但AI发展加速加剧老款产品短缺。升级是长期最优解,Q1覆铜板业绩拐点,Q2CCL,Q3PCB(均指普通款)进入关键周期。行业周期变化可能导致供需关系波动,企业需关注原材料价格波动及下游需求变化风险。