GPT6 ASTRA开启算力新叙事掘金AI算力电话会20260909

一、核心要点

1. GPT6的ASTRA模型在多模态生成、长任务处理和非代码Agent能力上大幅提升，证明大模型“大就是好”，增强对算力的信仰，同时拉大模型梯队差距。国产顶尖模型与海外差距约6-12个月，蒸馏难度加大但仍具价值。
2. AI自定义和企业级应用渗透加速，美股相关公司如Salesforce、Palantir、Snowflake增速高，A股相关机会预计2-3个季度后显现。
3. AI算力底部区域确认，宏观扰动脱敏后下一轮机会将至，成长股增速超越流动性挤压，AI产业具备持续性。

二、投资线索

1. 算力硬件：
   • 光互联：NPO技术路线优先，关注工业富联、旭创、东山精密、新易盛、光迅科技等；
   • PCB：AI服务器带动，英伟达Rubicon拉动，盛虹、景旺电子、方正科技、深南电路、生益科技等，Q3小放量Q4大放量；
   • 液冷及算力租赁：海鸥股份、协创数据、伊田智能、利通电子、华达科技、金智融等，市值小认知差大。
2. 半导体：
   • 华为超定律芯片功耗大降，利好半导体设备，前道设备受存储先进逻辑扩展拉动，后道测试受HBM堆叠增量拉动，国内晶圆厂扩展加速，先进工艺升级，国产设备份额提升，建议布局半导体设备板块，国内厂商受海外大厂交期延后利好。
3. AI相关细分：
   • PCB板块下半年受高端产品出货、涨价传导双重利好，Q3业绩斜率高，台股PCB厂商7月营收增速39%；
   • 被动元件中MLCC需求向好，关注龙头长兴科技等；
   • CPU测试设备关注联讯仪器、罗伯特科；
   • PCB用压机关注中核科技；
   • 超快激光关注德龙激光；
   • HBM设备关注精测电子。
4. AIDC板块：
   • 中报总结，Q3看订单排产，Q4看交付确收，明年看利润率与格局分化，短期把握订单兑现，中长期关注价格升级与新技术，液冷关注头部公司及新材料，电源关注各阶段标的，板块将从主题估值转向业绩兑现。
5. 国产算力链：
   • 国产模型ARR高增，智谱实现10万卡级国产芯片规模化商用，供需缺口大，2026年国产AI芯片需求400万颗仅交付300万颗，短期交付节奏受供应链物料紧缺、解禁影响波动，长期趋势不变，9月华为全联接、阿里云栖大会或有催化。

三、风险与关注

1. AI模型迭代不及预期，算力供应紧张，半导体设备交付节奏延迟，下游需求释放不及预期，宏观经济扰动影响科技板块估值。
2. 供应链物料（如HBM）紧缺持续，芯片产能扩张进度缓慢，国内模型与海外差距超预期。
3. 板块短期波动受筹码博弈、解禁等因素影响，需关注订单落地进度与产能爬坡情况。