RSI(递归自我改进)是AI训练的工业化闭环范式,通过“生成-验证-反馈”循环实现高频迭代,替代传统大模型训练模式。它重塑算力逻辑,推动国内模型向10万亿参数演进,海外向50-100万亿级发展。RSI通过三层传导影响产业链:模型能力层拓宽AI应用价值,训练平台层带动GPU、HBM、先进封装等需求,芯片制造资本开支层利好半导体设备材料。产业验证信号包括中国日均token调用量指数增长、海外采用RLHF等RSI核心组件、芯片制造扩产需求释放。
RSI技术发展将带动多个AI产业链板块受益。模型能力层受益于AI应用价值拓宽;训练平台层将带动GPU、HBM、先进封装等硬件需求增长;芯片制造资本开支层利好半导体设备材料供应商。具体投资方向可关注易方达人工智能ETF(159819)、易方达科创芯片ETF(589130)和易方达半导体设备ETF(159558)等基金,它们分别跟踪中证人工智能指数、科创板芯片指数和中证半导体材料设备指数,覆盖AI全产业链及半导体设备材料领域。
报告重点分析了RSI技术的核心机制、产业链传导路径及投资工具参考。RSI技术通过“生成-验证-反馈”循环实现高频迭代,替代传统大模型训练模式,推动算力逻辑重塑和模型参数规模演进。产业链传导分为模型能力层、训练平台层和芯片制造资本开支层,分别带动AI应用价值拓宽、GPU等硬件需求增长及半导体设备材料需求提升。报告还提供了易方达人工智能ETF、易方达科创芯片ETF和易方达半导体设备ETF作为投资工具参考。
当前AI市场呈现积极发展态势。2026年9月7日A股三大指数上涨,成交额1.96万亿元,通信、电子板块领涨。RSI技术作为AI训练的工业化闭环范式,正推动AI模型参数规模快速演进,国内向10万亿级发展,海外向50-100万亿级发展。产业链传导效应逐步显现,中国日均token调用量指数增长,海外采用RLHF等RSI核心组件,芯片制造扩产需求释放,表明RSI技术正加速落地。
投资AI相关基金需关注多重风险。RSI技术仍处演进中,工程化落地节奏存在不确定性。AI板块具有高成长高波动特性,受技术迭代、商业化进程、政策环境等多重因素影响。相关基金为中高风险产品,适合风险承受能力C4及以上投资者。投资前需充分了解行业发展趋势、技术演进路径及基金投资策略,不构成投资建议。