三未信安机构调研纪要

三未信安科技股份有限公司（以下简称“三未信安”）成立于2008年，总部位于北京，是一家专注于密码技术的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司注重研发投入，推出了国内首款安全三级密码板卡和整机，并通过了FIPS140-2 Level 3认证。公司与高校及行业标准化组织紧密合作，在技术创新和人才培养方面取得显著成果。

### FIPS140-3认证意义
FIPS140-3认证是全球密码产品领域的权威标准，Level 3对物理防篡改、密钥全生命周期保护等方面提出严苛要求。此次认证亮点在于模块原生完成NIST全套抗量子密码算法合规验证，成为国内首款融合抗量子能力的FIPS140-3 Level 3产品，为公司进军海外金融、政务、关键基础设施市场奠定合规基础。

### 区块链安全布局
1. **技术与标准**：牵头制定国内首个区块链密码行业标准GM/T0111-2021《区块链密码应用技术要求》。
2. **产品与认证**：首批通过国家商密认证的区块链密码机已应用于多个区块链基础设施项目。
3. **金融场景**：作为香港Web3.0标准化协会副理事长单位，重点布局冷热钱包、资产托管等Web3.0应用场景，核心产品密码机（HSM）通过FIPS140-3 Level 3认证，全面支持RSA、ECC等常规及抗量子算法。

### 下游景气度
随着AI应用进展，数据安全重要性凸显，密码产品需求持续增长。公司积极推广创新产品与解决方案，下游应用领域广泛。

### PQC试点及推广节奏
公司在国内金融、能源、电信运营商、智能汽车、半导体企业等领域均有PQC试点项目，香港等海外市场也有试点应用。未来一年发展趋势良好，但国内大规模算法迁移市场受限于算法标准制定进度尚未启动。

### 产品结构变化
上半年公司芯片、云密码服务产品增长趋势明显。

### 下半年业务重心
1. **国内市场**：加大芯片、云密码服务推广，重点开拓金融、能源、电信运营商、智能无人设备等领域。
2. **海外市场**：抓住抗量子算法替换机遇，积极推广HSM、密钥管理系统等产品，重点建设全球云密码服务体系。

### 新一代抗量子SPU芯片
SPU芯片使公司在抗量子密码产品研发上处于行业领先地位，规模化市场贡献预计发生在国内算法标准确定及行业密码算法全面升级时。

### 密码芯片收入占比
上半年密码芯片占公司主营业务收入比例约为2.94%，但增长趋势明显。

### 密码安全芯片研发进展
公司已形成XS系列（服务端）、XT系列（终端）、XR系列（随机数）等密码芯片产品，多款型号已成功量产并通过国密认证，建立了完善的商用密码芯片产品体系。2026年4月发布的新一代抗量子SPU芯片实现关键突破，密码芯片收入逐步增加。