西安奕材机构调研纪要

西安奕材专注于12英寸硅片的研发、制造和生产，产品广泛应用于消费电子、汽车制造、AI等领域。2026年上半年，公司销售量约500万片，同比增长29.76%，实现营业收入15.89亿元，同比增长22.00%。其中，抛光片、外延片和测试片分别实现销售5.21亿元、4.88亿元和5.77亿元，同比增长16.27%、53.05%和8.61%。净利润为-2.89亿元，较上年同期减亏14.98%。公司已布局西安和武汉两个基地，2026年6月产能合计达到100万片/月以上，全球市占率约7.7%，位居国内第一、全球第六。下半年将持续推进产能扩张，2026年12月第二工厂达产后将具备约120万片/月产能，有望位居国内第一、全球前五。公司已实现国内、海外头部晶圆厂全覆盖，与三星电子、SK海力士、台积电等全球头部晶圆厂合作。

全球半导体产业正处于AI驱动的结构性增长周期，2026年行业规模预计达1.65万亿美元，同比增长108.1%。AI算力、高带宽内存(HBM)及数据中心建设拉动12英寸硅片需求高速增长，全球供不应求，价格触底反弹。未来增长动力来自AI算力、存力及运力需求，以及先进封装、BSPDN等新技术提升硅片耗量。预计本轮周期硅片单片平均价格将逐步恢复至上一轮周期ASP高点水平，年底涨价幅度将逐步显现。

研报重点分析了西安奕材的产品结构、产能布局、客户合作及技术水平。公司产品包括抛光片、外延片和测试片，上半年营收占比分别为33%、30%和37%。已布局西安和武汉两个基地，2026年6月产能合计达到100万片/月以上，全球市占率约7.7%，位居国内第一、全球第六。与三星电子、SK海力士、台积电等全球头部晶圆厂合作，外销金额约占总销售金额的22.03%。

国内12英寸抛光片国产化比例约90%，外延片领域海外厂商仍占主导。西安奕材已布局三座工厂，2030年前总产能将提升至约180万片/月以上。公司上半年抛光片、外延片和测试片营收占比分别为33%、30%和37%。国内头部存储客户产品在公司总营收的占比较高，前五大客户稳定，销售份额仍有提升空间。公司将继续推进三星电子、SK海力士等海外客户正片认证工作。

西安奕材产品技术水平与全球前五大厂商处于同一水平，但整体较海外头部仍存在一定差距，主要在外延片领域。公司持续推进设备和材料的二元化和国产化，晶体生长设备已完全自主可控，但高端抛光、清洗及检测设备仍需依赖进口。未来P型轻掺抛光片需求将持续增长，外延片需求也将随AI算力需求增长。国内存储硅片已基本实现国产替代，逻辑芯片领域国产化率小于50%