688028 沃尔德 投资者关系活动记录表 8月27 9月2日-4日

2026年半年度经营情况及再融资情况

主要财务情况

• 2026年半年度实现营业收入41,727.42万元，同比增长24.54%。
• 归母净利润5,843.77万元，同比增长33.96%。
• 扣非归母净利润5,904.88万元，同比增长48.08%。
• 基本每股收益0.3871元，同比增长34.18%。
• 经营现金流净额9,308.97万元，约为归母净利润的1.6倍。
• 总资产24.33亿元，归母净资产20.44亿元，资产负债率约16.02%。
• 研发费用3,138.31万元，同比增长16.85%。
• 累计获得国内外专利398项，其中发明专利129项。

主要经营情况

1. 精密工具业务

   • 刀具业务实现营业收入37,862.16万元，同比增长21.64%。
   • 重点推进新能源装备、通用机械、智能机器人等领域的加工应用。
   • 金刚石微钻营业收入1,488.55万元，同比增长204.45%。
   • 高端PCB微孔加工的金刚石微钻（钻针）取得多项突破性进展。

2. 金刚石功能部件业务

   • 热管理方面，聚焦GPU、CPU、高功率器件、射频器件等关键应用场景。
   • 大面积硅基金刚石/碳化硅基金刚石/多晶金刚石衬底已向中国台湾等地客户交付部分产品。
   • 多晶/单晶金刚石、硅基PCD基金刚石衬底已向消费电子产业芯片、GPU、CPU等多家海内外知名客户提供产品并验证。
   • 金刚石铜铝复合材料、硅基PCD材料已向冷板客户提供产品验证。
   • 声学应用方面，CVD钻石声学振膜营业收入999.60万元，同比增长4143.75%。
   • 首次搭载国内自主品牌量产新能源汽车，拓展消费类耳机、Hi-Fi音响等新应用场景。

2026年度向特定对象发行A股股票情况

• 本次发行股票募集资金总额不超过人民币145,000.00万元。
• 扣除发行费用后的净额拟投资于以下项目：
  1. 金刚石微钻产业化项目（一期）：投资额82,153.50万元，建成达产后可实现年产420万支金刚石微钻的生产能力。
  2. 金刚石功能部件产业化项目：投资额52,380.81万元，建成后将形成年产65万片金刚石散热衬底的生产能力。
  3. 金刚石功能材料研发中心项目：投资额3,888.32万元，聚焦于金刚石功能材料及应用，研发方向包括“金刚石散热晶圆制备技术研发”“金刚石复合冷板材料研发”和“量子级金刚石晶体研发”等。
  4. 补充流动资金及偿还有息负债：10,000.00万元，用于满足公司日常经营资金需求，降低公司资产负债率和财务费用。

提问与回答

1. 为何终止简易程序定增，又推本次发行？

   • 业务进展超预期，资金需求发生变化。
   • 原简易程序方案已难以充分匹配新的资金需求。
   • 对本次项目及资金投入重新进行了论证安排。

2. 金刚石微钻产业化项目（一期）产能增至420万支的主要考虑？

   • 半导体行业正处于高增长的历史周期中，市场空间持续攀升。
   • 竞争对手主要系日本佑能等少数厂家，在国内外市场成功进入韩国头部客户，实现国产进口替代。

3. 金刚石微钻在PCB加工领域的订单落地情况？

   • 已与多家PCB厂商持续开展产品优化与验证工作，部分客户已进入商务谈判流程。
   • 同步推进产能建设，为后续订单交付做好准备。

4. 公司在金刚石功能材料领域技术水平？

   • 布局早、积淀深，自成立起即布局CVD金刚石材料的研发及功能化应用。
   • 全流程规模化制造能力，构建从装备设计、晶体生长到精密加工的全流程制造能力。
   • 关键工艺自主可控，自主掌握大腔室HFCVD装备设计与热场/流场均匀性调控技术，以及大功率MPCVD制备高质量大面积金刚石热沉材料的沉积工艺。
   • 知识产权与多学科支撑，在“声、热、电、光”维度均具备技术积淀，已布局多项核心专利。

5. 公司金刚石功能材料业务在散热方面的应用进展情况？

   • 重点解决高端GPU/CPU、光通信芯片等近结散热痛点，应对国内外高端算力芯片散热需求。
   • 已与海内外头部GPU/CPU芯片设计厂商、晶圆代工龙头及先进封测巨头开展深度技术对接与产品送样验证等。
   • 面向C2W的中小尺寸金刚石散热衬底，已打通从MPCVD高速生长到超高精密研磨的全链条工艺，正向产业化落地迈进。
   • 面向W2W领域的4-12英寸金刚石散热晶圆，特别是12英寸金刚石散热晶圆已实现高平整度、高良率的稳定生长，目前处于小批量验证阶段。
   • 金刚石散热相关业务已实现小部分营业收入，但该收入目前占公司总体收入比例较小，最终产品能否在客户验证成功具有一定的不确定性，距离规模化收入尚有较大差距。